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Etape 14. Rebranchez les cordons d'alimentation et autres câbles préalablement retirés.
Etape 15. Mettez le serveur et tous les périphériques sous tension.
Pâte thermoconductrice
La pâte thermoconductrice doit être remplacée chaque fois que vous retirez le dissipateur thermique au-
dessus du microprocesseur ou qu'elle comporte des débris. Les informations ci-après vous indiquent
comment réinstaller la pâte thermoconductrice endommagée ou contaminée sur le microprocesseur et le
dissipateur thermique.
Si vous installez le dissipateur thermique sur le microprocesseur duquel vous l'aviez retiré, faites attention à :
• ce que la pâte thermoconductrice du dissipateur thermique et du microprocesseur ne soit pas
contaminée.
• ne pas ajouter de la pâte thermoconductrice à la pâte thermoconductrice déjà présente sur le dissipateur
thermique et le microprocesseur.
Remarques :
• Lisez les consignes de sécurité :
• Lisez la section
« Conseils d'installation » à la page
• Lisez la section
« Manipulation des dispositifs sensibles à l'électricité statique » à la page
Pour remplacer la pâte thermoconductrice endommagée ou contaminée sur le microprocesseur et le
dissipateur thermique, procédez comme suit.
Etape 1. Placez le dissipateur thermique sur une surface de travail propre.
Etape 2. Déballez le tampon de nettoyage, puis dépliez-le complètement.
Etape 3. Utilisez le tampon de nettoyage pour essuyer la pâte thermoconductrice sous le dissipateur
thermique.
Remarque : Veillez à retirer toute la pâte thermoconductrice.
Etape 4. Utilisez une zone propre du tampon de nettoyage pour essuyer la pâte thermoconductrice du
microprocesseur ; ensuite, jetez le tampon de nettoyage une fois l'ensemble de la pâte
thermoconductrice retirée.
Microprocesseur
Figure 83. 9 gouttes uniformément réparties sur le dessus du microprocesseur
Etape 5. Utilisez la seringue pour placer uniformément et régulièrement 9 gouttes de 0,02 ml de pâte
thermoconductrice au dessus du microprocesseur. Laissez un espace de 5 mm entre les gouttes
et le bord du microprocesseur : Cela garantit une répartition uniforme de la pâte.
« Sécurité » à la page
33.
0,02 ml de pâte
thermoconductrice
v.
.
Chapitre 2
Installation des périphériques en option
35.
97
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