Ivoclar Vivadent Telio CS Link Mode D'emploi page 23

er i disse tilfellene kontraindikert. De kan senere hemme
den fullstendige herdingen av sementeringskompositten til
den endelige restaureringen.
Komposittoppbygningen bør isoleres tynt med for eksem-
pel vannløselig glyserolgel (f.eks. Liquid Strip) for å forhind-
re en endelig adhesjon mellom Telio CS Link og en nylig
lagt og preparert toppfylling av kompositt. Etter prepare-
ring bør det ikke brukes dentinadhesiver eller beskyttelses-
lakk før Telio CS Link skal brukes.
Bruk
1) Fjern lokket på dobbeltsprøyten ved å vri 1/4 omdreining
mot klokka (kast lokket, bruk det ikke om igjen!)
og sett på en blandekanyle. Hvis dobbeltsprøyten er
brukt før, skal den nye blandekanylen først settes på
umiddelbart før Telio CS Link skal påføres.
2) Når blandekanylen settes på, må man passe på at
føringene på dobbeltkammersprøyten og blandekanylen
stemmer overens. Kanylen skal da skyves helt ned til
hakket på blandedysen og dobbeltsprøyten treffer hver-
andre. Ta tak i den fargede basisen og fest kanylen med
1/4 omdreining med klokka. Telio CS Link base- og
katalysatorpasta er dosert ferdig til bruk i dobbelt-
kammersprøyten og blandes i kanylen mens de påføres.
Telio CS Link kan dermed appliseres direkte i
provisoriet.
3) Telio CS Link appliseres på de tørre innvendige flatene i
provisoriene og/eller de preparerte, rengjorte og tørkede
tannflatene. Bearbeidingstiden er ca. 2,5 til 3 minutter i
romtemperatur (23 °C). Innsetting av Telio CAD-proviso-
rier: Sandblås de innvendige overflatene til restaurerin-
O , 100 µm kornstørrelse, 1-2 bar), eller slip dem
gen (Al
2 3
med grov diamantsliper.
4) Innsetting av provisoriet og fjerning av overflødig
sement
Sett den provisoriske restaureringen på de preparerte
tennene med et lett, men bestemt trykk. Overflødig
materiale kan fjernes ved hjelp av ulike metoder.
4a.) Fjerning av overflødig materiale med ekstra lysherding
(firedelsteknikk)
Overflødig sement lysaktiveres ved hjelp av polymerise-
ringslampe (ca. 650 mW/cm 2 , f.eks. bluephase, LOP-
modus) med en avstand på ca. 0-10 mm i 2-4 sekunder
per firedelside (mesiooralt, distooralt, mesiobukkalt, dis-
tobukkalt). Deretter kan den lett fjernes med en scaler i
seig plastisk tilstand. Belys deretter alle kantene en
gang til i 10 sekunder med polymeriseringslampen
(>1000mW/cm 2 ; f.eks. bluephase i HIP-modus).
4b.) Fjerning av overflødig materiale i ikke-herdet tilstand
Fjern overflødig sement i uherdet tilstand umiddelbart
etter at provisoriet er satt på plass ved hjelp av micro-
brush / pensel / skumgummipellet / tanntråd eller scaler.
Vent deretter til den selvherdende herdeprosessen er
avsluttet (ca. 3 minutter) eller bruk alternativt lyspoly-
merisering i 10 sekunder per overflate (>1000mW/cm
f.eks. bluephase i HIP-modus) for å fremskynde proses-
sen.
4c.) Fjerning av overflødig materiale i herdet tilstand
Fjern overflødig sement omhyggelig med en scaler eller
med et annet instrument etter ca. 3 minutter.
La den brukte blandekanylen sitte på sprøyten som
lokk til neste gangs bruk!
Spesielle merknader
– For lett å fjerne overskuddet fullstendig, anbefales det å
la provisoriet herde mens det holdes unna bløtvev, for å
unngå at overskuddene strykes tynt utover.
– Pasienten må ikke belaste provisoriet i løpet av
selvherdingsfasen.
Bearbeidingstid
I romtemperatur (23 °C) ca. 2,5 til 3 minutter.
Selvherdingstid:
4 minutter ved 37 °C. Bestråling med en polymeriserings-
lampe akselererer herdeprosessen.
Merknader
– Det kan oppstå krysskontaminering av Telio CS Link
hvis det tas ut materiale uten blandekanyler.
– Telio CS Link er som alle kompositter utsatt for oksyge-
ninhibering. Derfor er blanding på blandeblokken uten-
for munnen ingen referanse for den intraorale
herdingen.
2 ;