4) Väliaikaisen restauraation istuttaminen ja ylimääräse-
mentin poistaminen
Istuta seuraavaksi väliaikainen restauraatio tiukasti
mutta hellävaraisesti painaen. Ylimääräsementti voi-
daan poistaa eri menetelmillä.
4a) Ylimäärän poisto ylimääräisellä valoaktivoinnilla (nel-
jännestekniikka)
Valokoveta ylimäärämateriaalia kovetusvalolla (noin
650 mW/cm
2
, esim. bluephase, LOP-toiminto,) 2–4 sekun-
nin ajan neljännespintaa kohti (mesio-oraalinen, disto-
oraalinen, mesio-bukkaalinen, disto-bukkaalinen) noin
0–10 mm:n etäisyydeltä. Tämän jälkeen ylimääräinen
materiaali voidaan helposti poistaa hammaskivi-instru-
mentilla, koska sillä on viskoplastinen koostumus. Kove-
ta sitten kaikkia reunoja 10 sekunnin ajan
(valonvoimakkuus > 1000 mW/cm
HIP-toiminto).
4b) Ylimäärän poisto kovettumattomassa tilassa
Poista kovettumaton ylimäärämateriaali heti restauraa-
tion istuttamisen jälkeen mikroharjalla / harjalla / super-
lonityynyllä / hammaslangalla tai
hammaskivi-instrumentilla. Odota sitten, kunnes kemial-
linen kovettuminen on päättynyt (noin 3 minuuttia) tai
nopeuta polymerisoitumista valokovettamalla sementti-
kerrosta kovetusvalolla (valonvoimakkuus > 1000 mW/cm
esim. bluephase
®
, HIP-toiminto) 10 sekunnin ajan suun-
nastaan.
4c) Ylimäärän poisto kovettuneessa tilassa
Noin 3 minuuttia restauraation istuttamisen jälkeen
poista ylimäärämateriaali varovasti hammaskivi-instru-
mentilla tai muulla instrumentilla.
Jätä käytetty sekoituskärki patruunaan.
Se toimii lukkona seuraavaan käyttökertaan asti!
Erikoisvihjeitä
– Puhdistuksen ja ylimäärien tarkan poistamisen
helpottamiseksi suosittelemme huulten ja poskien
venyttämistä kovettumisen aikana. Tällöin
ylimäärämateriaali ei pääse leviämään ohueksi
kerrokseksi limakalvoille.
2
, esim. bluephase,
2
,
– Kemiallisen kovetuksen aikana potilas ei saa aiheuttaa
painetta väliaikaista vasten.
Työskentelyaika
N. 2.5-3 minuuttia huoneen lämpötilassa (23°C/73°F)
Kemiallisen kovettumisen aika
4 minuuttia 37°C/98°F:en lämpötilassa.
Altistuminen valolle kiihdyttää kovettumista.
Huomautus
– Ilman sekoituskärkeä ruiskutettu materiaali saattaa
aiheuttaa ristikkäiskontaminaation Telio CS Link:in
ainesosien kanssa.
– Kaikkien muiden yhdistelmämuovien tavoin Telio CS
Link on altis happi-inhibitiolle. Tämän vuoksi sekoitus-
lehtiöllä, suun ulkopuolella sekoitetun sementin käyttäy-
tyminen ei ole verrattavissa sementin intraoraaliseen
kovettumiskäyttäytymiseen.
Varoituksia
– Vältä kovettumattoman materiaalin iho- tai limakalvo- ja
silmäkontakteja. Telio CS Link saattaa olla vähäisesti
ärsyttävää, ja yksittäisissä tapauksissa saattaa tapahtua
herkistymistä, jos iho altistuu materiaalille toistuvasti.
– Kaupallisesti saatavissa olevat hansikkaat eivät suojaa
metakrylaattien herkistävältä vaikutukselta.
Säilytys ja käyttöikä
– Käyttöikä: katso etikettien/pakkausten säilyvyyspäiväyk-
siä
– Älä käytä Telio CS Linkiä viimeisen käyttöpäivän jäl-
keen.
– Säilytyslämpötila: 2–8 °C / 36–46 °F
– Käytä Telio CS Linkiä ainoastaan huoneen lämpötilassa
(jäähtynyt materiaali on viskoosisempaa ja kovettuu
hitaammin).
Säilytä lasten ulottumattomissa!
Vain hammaslääketieteelliseen käyttöön!
Tiedot päivitetty:
06/2010, Rev. 1