Table des Matières
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Configuration quotidienne de l'appareil
6.5.1 Procédure de l'opération de recouvrement
L Après qu'un rack approprié a été introduit dans le tiroir de chargement, quand l'appareil est prêt,
l'opération de recouvrement commence.
1. La cuvette de réactifs
vers le rotateur
2. La pince sort le rack de la cuvette de réactifs en le soulevant, et le place dans le rotateur
(→ Fig.
71-2).
3. Le rotateur met la lame à la bonne position.
1
Fig. 71
4. La pince saisit à nouveau le rack et le place dans l'élévateur.
5. L'élévateur amène le rack à la position de la première lame.
6. Avec sa languette, la manette transporte la lame hors du rack jusqu'à la position de
recouvrement des lamelles.
7. Pendant ce déplacement, l'aiguille applique du milieu de montage sur la lame.
8. Au même moment, le module Pick&Place retire la lamelle couvre-objet de la cartouche et
transporte la lamelle – via la lame couverte de milieu de montage – et place la lamelle couvre-
objet sur la lame.
9. Le mouvement de pose procure une distribution uniforme du milieu de montage sur la lame.
10. Ensuite, la manette pousse la lame recouverte de la lamelle pour la ramener à sa position
d'origine dans le rack.
11. L'élévateur se déplace jusqu'à la lame suivante, que la manette transporte jusqu'à la position
de recouvrement des lamelles.
Remarque
Pour éviter le dessèchement des lames au cours du traitement, le programme commence toujours
par recouvrir les 5 premières lames. Puis, le rack se déplace vers le haut et le programme continue
en recouvrant d'une lamelle la dernière lame du rack
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(→ Fig. 71-1)
pourvue du rack est amenée à l'intérieur de l'appareil,
(→ Fig.
71-2).
2
(→ Fig.
74).
2
Version 1.7, Révision F
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