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7.2.1
Configuration de la blade B200x pour l'agrégation
de liaisons
Le pilote Bonding est utilisé pour l'agrégation des liaisons, il est configuré
initialement en utilisant les paramètres de module au moment du chargement du
pilote. Vous devez ensuite associer les interfaces physiques aux interfaces agrégées
en utilisant l'utilitaire ifenslave.
Les paramètres du module configurent le nombre des interfaces agrégées et leur
comportement. Ces paramètres de module se définissent dans le fichier
/etc/modules.conf. Il s'agit des paramètres suivants :
alias bond0 bonding
alias bond1 bonding
options bonding max_bonds=2 mode=4 miimon=1000
Les commandes d'alias associent l'interface au pilote.
I
max_bonds est le nombre maximal d'interfaces bonding qui sont créées.
I
mode est le comportement de l'interface bonding. Pour Red Hat el-3.0, cette
I
valeur devrait être égale à 4. Pour les autres versions de Linux, elle devrait être de
3 (sauvegarde active).
miimon est la période, en millisecondes, de contrôle de l'état de la liaison par MII
I
(Media Independent Information).
Vous devez associer les interfaces physiques aux interfaces agrégées en utilisant
l'utilitaire ifenslave. L'utilitaire ifenslave asservit les interfaces physiques au titre
d'esclaves de l'interface agrégée maître. Par exemple,
ifenslave bond0 snet0 snet2
asservit snet0 et snet2 à bond0.
Remarque – Dans cette configuration, les interfaces à asservir doivent être
rattachées au même commutateur, car cela créera une liaison point-à-point virtuelle
de la blade au commutateur. Par conséquent, snet0 et snet2 sont asservies
ensemble, idem pour snet1 et snet3.
7-12
Guide d'installation et de configuration des serveurs blade Sun Fire™ B100x et B200x • juin 2004
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