Sommaire
1. Introduction. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26
1.1 Présentation
� � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � 26
1.2 Utilisation prévue . . . . . . . . . . . . . . . . 26
1.3 Indications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
1.4 Avantages cliniques . . . . . . . . . . . . . . 27
1.5 Garantie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
2. Utilisation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27
2.1 Mise en marche et arrêt . . . . . . . . . . 27
2.2 Indicateurs du processeur . . . . . . . . 27
2.3 Changement de programme . . . . . . 27
2.4 Réglage du volume . . . . . . . . . . . . . . 28
2.5 Partager l'expérience . . . . . . . . . . . . 28
3. Puissance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29
3.1 Type de pile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
3.2 Indication de batterie faible . . . . . . . 29
3.3 Remplacement de la pile. . . . . . . . . . 29
3.4 Tiroir pile verrouillable . . . . . . . . . . . 30
4. Port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31
4.1 Cordon de sécurité. . . . . . . . . . . . . . . 31
4.2 Mode avion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
4.3 Pour les utilisateurs avec deux
processeurs. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
4.4 Appareils sans fil . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
4.5 Made for iPhone (MFi) . . . . . . . . . . . . 32
4.6 Diffusion Android . . . . . . . . . . . . . . . . 32
5. Témoins sonores et visuels . . . . . . . .33
5.1 Témoins sonores et visuels
généraux . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
5.2 Témoins sonores et visuels sans fil. . . . 34
5.3 Mode pédiatrique . . . . . . . . . . . . . . . 34
6. Entretien. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35
6.1 Entretien et maintenance . . . . . . . . . 35
6.2 Classification IP . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
7. Dépannage. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36
7.1 Le processeur ne s'allume pas . . . . . . 36
7.2 Le son est trop bas ou étouffé . . . . . . 36
7.3 Le son est trop fort ou gênant . . . . . . 36
7.4 Il y a du Larsen (sifflement). . . . . . . . 36
8. Autres informations . . . . . . . . . . . . . .37
8.1 Processeur et pièces . . . . . . . . . . . . . 37
8.2 Incidents graves . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
8.3 Caractéristiques de performance. . . . . . .38
8.4 Conditions environnementales. . . . . . 39
8.5 Protection de l'environnement . . . . . . 39
8.6 Imagerie par résonance magnétique
(IRM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
8.7 Compatibilité électromagnétique
(CEM). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
9. Mentions réglementaires . . . . . . . . .41
9.1 Classification et conformité de
l'équipement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
9.2 Certification et normes appliquées . . . 42
10. Explication des symboles . . . . . . . .43
Français
25