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5. Utilisez la seringue pour placer uniformément et régulièrement 9 gouttes de
Figure 198. Seringue de la pâte thermoconductrice
6. Installez le dissipateur thermique sur le microprocesseur (voir le point
Removing a heat sink
Les informations suivantes vous indiquent comment retirer un module de retenue
du dissipateur thermique.
Avant de commencer
Lisez les informations de sécurité contenues dans «Sécurité», à la page vii et
«Conseils d'installation», à la page 32.
Si vous remplacez un composant serveur sur le serveur, mettez ce-dernier et les
périphériques hors tension, débranchez les cordons d'alimentation et tous les câbles
externes.
Pourquoi et quand exécuter cette tâche
Pour retirer un module de fixation du dissipateur thermique, procédez comme suit.
Procédure
1. Couchez délicatement le serveur sur le côté de sorte qu'il repose bien à plat
2. Déverrouillez et retirez le carter latéral gauche (voir «Retrait du carter latéral
3. Retirez la grille d'aération (voir «Retrait de la grille d'aération», à la page 206).
4. Tournez le levier de dégagement du dissipateur thermique pour le mettre en
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System x3500 M5 Type 5464 : Guide d'installation et de maintenance
0,02 ml de pâte thermoconductrice au dessus du microprocesseur. Laissez un
espace de 5 mm entre les gouttes et le bord du microprocesseur : Cela garantit
une répartition uniforme de la pâte.
Remarque : La seringue est graduée tous les 0,01 mL. Si la pâte est appliquée
correctement, environ la moitié (0,22&finespace;ml) de pâte doit rester dans la
seringue.
«Installation d'un microprocesseur et d'un dissipateur thermique», à la page
304).
(carter vers le haut).
Avertissement : Veillez à ne pas laisser tomber le serveur.
gauche», à la page 54).
position ouverte.
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