Table Des Matières - Bull NovaScale R460 Guide De L'utilisateur

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Table des matières . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Conventions d'écriture . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Consignes de sécurité . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
Normes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Avis aux utilisateurs européens ..................................................................................... 11
Avis aux utilisateurs nord-américains et canadiens ....................................................... 12
Modifications apportées au produit ............................................................................... 12
Branchements et mise à la terre distante ........................................................................ 12
Câbles et alimentation .................................................................................................... 13
Batteries ......................................................................................................................... 14
Retrait et remise en place du capot ................................................................................ 14
Avis sur la compatibilité laser ....................................................................................... 14
Attention - Tensions dangereuses ! ................................................................................ 14
Attention - Décharges électrostatiques ! ........................................................................ 14
Mise au rebut du produit ................................................................................................ 15
Utilisation du guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Documents connexes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Entretien et manipulation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Présentation du système . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
Caractéristiques du système . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Hautes performances ...................................................................................................... 20
Capacité d'extension ...................................................................................................... 20
Principales caractéristiques ............................................................................................ 20
Caractéristiques du châssis du système . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Vue de l'extérieur ........................................................................................................... 21
Vue avant avec façade fermée ....................................................................................... 22
Vue avant avec façade retirée ........................................................................................ 23
Vue arrière ..................................................................................................................... 25
Vue de l'intérieur ............................................................................................................ 27
Caractéristiques de la carte mère . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Carte mère ...................................................................................................................... 28
ACPI .............................................................................................................................. 29
Carte de gestion distante (RMC) - en option ................................................................. 29
Fonction de dégradation ................................................................................................. 30
Fonctions Memory RAS Features .................................................................................. 31
Fonction de mise sous tension distante (Wake On LAN) .............................................. 31
Fonction AC-Link .......................................................................................................... 31
Caractéristiques standard . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Logique SAF-TE ............................................................................................................ 33
Sécurité du système ....................................................................................................... 33
CD-ROM ExpressBuilder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Ce que vous pouvez faire avec le CD-ROM ExpressBuilder : ...................................... 35
Contrat de licence logicielle utilisateur final ................................................................. 35
Installation du système . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36
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