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Chapitre 1: Présentation du système................................................................................................ 5
Charges applicatives clés......................................................................................................................................................5
Nouvelles Technologies........................................................................................................................................................ 5
Chapitre 2: Fonctionnalités du système et comparaison générationnelle.............................................. 7
Chapitre 3: Vues et fonctionnalités du châssis...................................................................................9
Vues du boîtier....................................................................................................................................................................... 9
Vue avant du système.....................................................................................................................................................9
À l'intérieur du système...................................................................................................................................................9
Quick Resource Locator................................................................................................................................................ 10
Chapitre 4: Processeur.................................................................................................................. 12
Caractéristiques du processeur..........................................................................................................................................12
Processeurs pris en charge.................................................................................................................................................12
Chipset...................................................................................................................................................................................13
Chapitre 5: Sous-système de mémoire............................................................................................ 14
Type de barrette DIMM.......................................................................................................................................................14
Vitesse et fréquence DIMM................................................................................................................................................14
Fonctionnalités RAS de la mémoire................................................................................................................................... 15
Chapitre 6: Stockage..................................................................................................................... 17
Contrôleurs de stockage..................................................................................................................................................... 17
Disques HDD et SSD pris en charge.................................................................................................................................. 18
Stockage externe................................................................................................................................................................ 20
Chapitre 7: Gestion de réseau......................................................................................................... 21
Matrice de priorité des logements de carte mezzanine.................................................................................................. 21
Chapitre 8: PCIe........................................................................................................................... 22
Sous-système PCIe............................................................................................................................................................. 22
Chapitre 9: Alimentation, température et acoustique....................................................................... 24
Alimentation..........................................................................................................................................................................24
Caractéristiques thermiques.............................................................................................................................................. 25
Conception thermique.................................................................................................................................................. 25
Acoustique............................................................................................................................................................................26
Performances acoustiques........................................................................................................................................... 27
Chapitre 10: Systèmes d'exploitation pris en charge........................................................................ 30
Chapitre 11: Dell EMC OpenManage Systems Management................................................................31
Table des matières
Table des matières
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