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Chapitre 1. Introduction
Le Boîtier ThinkSystem DA240 type 7D1J et nœud de traitement ThinkSystem SD630 V2 type 7D1K est une
solution 2U conçue pour des hautes performances informatiques. Cette solution contient un boîtier unique
qui peut contenir jusqu'à quatre nœuds de traitement SD630 V2, conçus pour fournir une plateforme dense
et extensible pour les solutions d'entreprise distribuées et les solutions hyperconvergées.
Cette solution bénéficie d'une garantie limitée. Pour plus d'informations sur la garantie, voir :
https://support.lenovo.com/us/en/solutions/ht503310
Pour plus d'informations sur votre garantie, voir :
http://datacentersupport.lenovo.com/warrantylookup
Spécifications
Les informations ci-après récapitulent les caractéristiques et spécifications de la solution. Selon le modèle,
certains composants peuvent ne pas être disponibles ou certaines spécifications peuvent ne pas
s'appliquer.
Spécifications du boîtier
Caractéristiques et spécifications du boîtier.
Tableau 1. Spécifications du boîtier
Spécification
Dimensions
Poids (selon la configuration)
Ventilateurs système
© Copyright Lenovo 2021, 2022
Description
Boîtier 2U
• Hauteur : 87,0 mm (3,4 pouces)
• Profondeur : 936,9 mm (36,8 pouces)
• Largeur : 488,0 mm (19,2 pouces)
• Configuration minimale (avec un nœud de configuration minimale) : 24,3 kg
(53,5 lb)
• Configuration maximale (avec un nœud de configuration maximale) : 44,2 kg
(97,4 lb)
Prend en charge jusqu'à trois ventilateurs remplaçables à chaud avec double
rotor 8080
• Deux ventilateurs :
– Processeurs avec enveloppe thermique ≤ 165 W (jusqu'à 30 °C)
• Trois ventilateurs :
– Processeurs avec enveloppe thermique ≥ 185 W (jusqu'à 25 °C)
– Processeurs avec enveloppe thermique ≤ 165 W (jusqu'à 35 °C) à l'exception
d'Intel(R) Xeon(R) Gold 6334 (165 W, 8 cœurs)
– Intel(R) Xeon(R) Gold 6334 (165 W, 8 cœurs) (jusqu'à 25 °C)
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