inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs
électriques dans le connecteur de processeur.
• Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si la carte mère prend en
charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant
par le premier socket de processeur.
Figure 98. Emplacements de processeur sur la carte mère
Remarques :
• Le dissipateur thermique, le processeur et le dispositif de retenue du processeur de votre système
peuvent s'avérer différents de ceux des illustrations.
• Les modules de microprocesseur-dissipateur thermique ne s'insèrent que dans le socket et dans le sens
où ils peuvent être installés.
• Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre solution, voir
serverproven/index.shtml
nombre de cœurs et la même fréquence.
• Avant d'installer un nouveau module de processeur-dissipateur thermique ou un processeur de
remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir « Mise à jour
du microprogramme » dans le Boîtier ThinkSystem DA240 et nœud de traitement ThinkSystem SD630 V2
Guide de configuration.
• Les types suivants de dissipateurs thermiques sont applicables à SD630 V2 :
Processeurs avec enveloppe thermique ≤ 165 W :
– Le dissipateur thermique 113 x 124 x 23,5 mm (ailettes aluminium) est applicable au connecteur de
processeur 1 et 2.
Processeurs avec enveloppe thermique ≥ 185 W :
– Le dissipateur thermique 113 x 124 x 23,5 mm (ailettes en cuivre) s'applique au connecteur de
processeur 1 uniquement.
– Le dissipateur thermique en T s'applique au connecteur de processeur 2 uniquement.
• Assurez-vous de bien installer le bon nombre de ventilateurs requis par votre configuration.
– Deux ventilateurs :
– Processeurs avec enveloppe thermique ≤ 165 W
– Trois ventilateurs :
– Processeurs avec enveloppe thermique ≥ 185 W
– Intel(R) Xeon(R) Gold 6334 (165 W, 8 cœurs)
La figure ci-dessous présente les principaux composants du module de processeur-dissipateur thermique.
. Tous les processeurs sur le carte mère doivent avoir la même vitesse, le même
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.
Chapitre 3
Procédures de remplacement de matériel
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