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b.
S'il reste de la pâte thermoconductrice sur le processeur, nettoyez délicatement le dessus du
processeur à l'aide d'un chiffon doux imbibé d'alcool.
Remarque : Assurez-vous que l'alcool est correctement évaporé avant d'appliquer une
nouvelle pâte thermoconductrice.
c.
Appliquez la pâte thermoconductrice sur le dessus du processeur avec une seringue en
formant quatre points régulièrement espacés, chaque point consistant en 0,1 ml de pâte
thermoconductrice.
Figure 101. Application de pâte thermoconductrice avec processeur dans le plateau d'expédition
Etape 4. Assemblez le processeur-dissipateur thermique.
Figure 102. Assemblage du module de processeur-dissipateur thermique avec le processeur dans le plateau
d'expédition
a.
Alignez la marque triangulaire sur l'étiquette du dissipateur thermique avec celle qui se trouve
sur le support du processeur et sur le processeur.
b.
Installez le dissipateur thermique sur le support du processeur.
c.
Appuyez sur le support jusqu'à ce que les pattes de chacun des quatre côtés s'enclenchent.
Etape 5. Installez le module de processeur-dissipateur thermique sur le connecteur de la carte mère.
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Boîtier ThinkSystem DA240 et nœud de traitement ThinkSystem SD630 V2 Guide de maintenance
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