Table des Matières
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Conditions ambiantes mécaniques
Oscillations (vibration)
Service
Stockage/transport
Résistance aux chocs
Service
Stockage/transport
Particularités
l'assurance qualité
Aucune perturbation mécanique ne doit se produire pendant la procédure de gravure.
1
Carte-mère
Chipset
RAID intégré (onboard)
Processeur
Mémoire vive
Taille de la mémoire
Emplacements d'extension
consommation max. autorisée par
emplacement PCI
consommation max. autorisée par
emplacement PCIe
SIMATIC IPC647D
Instructions de service, 03/2018, A5E32996307-AC
1
1
Testé selon CEI 60068-2-6, 10 cycles
10 Hz ... 58 Hz : 0,0375 mm, de 58 Hz à 500 Hz : 4,9
pouces/s
2
5 Hz ... 9 Hz : 3,5 mm, de 9 Hz à 500 Hz : 9,8 m/s
essais selon CEI 60068-2-27, CEI 60068-2-29
Semi-sinusoïdal : 50 m/s
2
Semi-sinusoïdal : 250 m/s
Selon ISO 9001
Intel® DH82C226 Express Chipset (Platform Controller Hub)
Intel® 8 Series SATA RAID Controller
Intel® Xeon™ E3-1268L v3 2,3 (3,3) GHz, 4 Cores, GT2,
•
8 MB SLC, HT
Intel® Core™ i5-4570TE 2,7 (3,3) GHz, 2 Cores, GT2, 4
•
Mo SLC, AMT
Intel® Core™ i3-4330TE 2,4 GHz, 2 Cores, GT2, 3 Mo
•
SLC, AMT
4 embases DIMM maximum 32 Go DDR3 avec 1600MT/s
SDRAM
Les modules peuvent fonctionner avec et sans ECC.
2 Go à 32 Go DDR3, 3,5 Go maxi. utilisables pour système
d'exploitation et applications 32 bits.
Les modules peuvent être commandés avec et sans ECC
(équipement : voir documents de commande). Taille maxi-
male du module 8 GB, organisation du module 2 Gbit/4Gbit
basée x8
Au plus 4 cartes d'extension simultanément, groupées comme
suit :
2 × PCI, 2 × PCIe mech. x16 (8 Lanes)
•
ou
4 × PCIe mech. x16 (4 Lanes / 8 Lanes selon l'emplace-
•
ment)
2 × PCIe mech. x16 (4 Lanes)
•
Toutes les cartes d'extension d'une longueur allant jusqu'à
312 mm peuvent être utilisées.
5 V/ 5 A ou 3,3 V/ 7 A, 12 V/ 0,5 A, -12 V/ 0,05, 3,3 Vaux/
0,4 A
3,3 V/ 3 A ; 12 V/ 2,1 A, 3,3 Vaux/ 0,4 A
Caractéristiques techniques
8.4 Caractéristiques techniques
2
, 30 ms, 100 chocs par axe
, 6 ms, 1000 chocs par axe
2
169
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