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Figure 15. Retrait de l'outil du module processeur système
5. Vérifiez que le matériau d'interface thermique (TIM) ne présente pas de dommages visibles, comme
illustré dans la figure 16, à la page 17.
Remarque : Lorsque le dissipateur thermique est retiré du module processeur système défectueux, le
matériau d'interface thermique doit être collé au dissipateur thermique. Sauf s'il est endommagé, le
matériau d'interface thermique collé au dissipateur thermique peut être réutilisé. Le remplacement
du matériau d'interface thermique est facultatif et n'est effectué que s'il est endommagé. Ne réutilisez
pas le dissipateur thermique retiré si le matériau d'interface thermique est endommagé. Jetez le
dissipateur thermique et le matériau d'interface thermique ou retournez-les à IBM avec le statut de
composant du formulaire de commande. Il est recommandé de disposer d'un matériau d'interface
thermique de secours (référence 00FV742), lors du remplacement du module processeur système.
16
Power Systems : Module processeur système pour les modèles 5148-21L, 5148-22L, 8247-21L, 8247-22L, 8284-21A, ou 8284-22A
A
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