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max.
Ø 5.9
4 mm
1
4. Montage und Aufstellung
4. Assembly and siting
4. Montage et implantation
ari1107006cs.
4.5 Demontage von der Montageplatte
eps
4.5 Removing from the mounting plate
4.5 Démontage du plaque de montage
2
3
Bei der Lagerung dieser Komponenten ist zu
beachten, dass
◾ die Umgebungstemperatur nicht höher
als +70 °C ist.
◾ die Umgebungstemperatur nicht niedriger
als -25 °C ist.
◾ die relative Luftfeuchte zwischen
10 % und 95 %, nicht kondensierend, liegt.
22
3
2
1
4 – 6 x
4 – 8 x
5. Lagerung
5. Storage
i
5. Stockage
When storing these components, ensure that
◾ the ambient temperature is not higher than
+70 °C.
◾ the ambient temperature is not lower than
-25 °C.
◾ the relative humidity lies between 10% and
95% (non-condensing).
Lors du stockage de ces composants,
il faut veiller à ce que
◾ la température ambiante ne soit pas supé-
rieure à +70 °C.
◾ la température ambiante ne soit pas infé-
rieure à -25 °C.
◾ l'humidité relative de l'air se situe entre 10 %
et 95 % (sans condensation).
RiLine Compact – Board / RiLine Compact – Board / RiLine Compact — Tableaux
Demontage 2
Lagerung
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