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Sun Microsystems Sun Fire Serie Guide D'administration page 129

Systèmes d'entrée de milieu
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Matériel connectable à chaud
Les périphériques qui se connectent à chaud sont dotés de connecteurs spéciaux qui
alimentent la carte ou le module avant que les broches n'établissent un contact. Il est
possible d'insérer ou de retirer les cartes et les périphériques équipés de connecteurs
à chaud pendant que le système est en cours d'exécution. Les périphériques
comportent des circuits de commande garantissant qu'ils possèdent une référence
et un contrôle d'alimentation communs au cours du processus d'insertion. Les
interfaces ne sont mises sous tension qu'une fois que la carte est insérée et que
le contrôleur système le leur indique.
Les cartes processeur/mémoire utilisées dans les systèmes d'entrée de milieu de
gamme Sun Fire sont des périphériques connectables à chaud.
Conditions et états
Un état indique le statut opérationnel d'un logement (emplacement) ou d'un
occupant (carte). Une condition indique le statut opérationnel d'un point d'attache.
Avant de tenter d'exécuter quelque opération de reconfiguration dynamique que ce
soit sur la carte ou le composant d'un système, vous devez déterminer leur état et
leur condition. Utilisez la commande cfgadm(1M) en conjonction avec l'option -la
pour afficher le type, l'état et la condition de chaque composant, ainsi que l'état et la
condition de chaque emplacement de carte du système. Pour consulter la liste des
différents types de composants, reportez-vous à la section « Types de composants »,
page 113.
États et conditions des cartes
Cette section définit les différents états et conditions des cartes de CPU/mémoire
(également appelées emplacements système).
États de logement d'une carte
Une carte peut être associée à l'un des trois états de logement suivants : empty
(vide), disconnected (déconnecté) ou connected (connecté). Lorsque vous insérez une
carte, l'état du logement passe de « vide » à « déconnecté ». Lorsque vous retirez une
carte, l'état du logement passe de « déconnecté » à « vide ».
Chapitre 10 Remplacement des cartes de CPU/mémoire et reconfiguration dynamique (DR)
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