Tableau 35. Configuration des solutions thermiques (suite)
Configurations
Processeur
Configura
Configur
TDP
tion SM
ation de
la paroi
arrière
165 W < TDP
<= 220 W
10 disques
Sans
TDP <=
SAS/SATA
disques
165 W
de
durs
2,5 pouces
arrière
165 W < TDP
<= 220 W
Avec
TDP <=
disques
165 W
durs
arrière
165 W < TDP
<= 220 W
8 et
Sans
TDP <=
10 disques
disques
165 W
NVMe de
durs
2,5 pouces
arrière
165 W < TDP
<= 220 W
Sans fond
Sans
TDP <=
de panier
disques
165 W
durs
arrière
165 W < TDP
<= 220 W
REMARQUE :
* Pour le processeur Intel 165 W 8 cœurs 3,6 GHz QXRQ , un dissipateur de chaleur HPR est requis. Pour tous les
autres processeurs 165 W, veuillez utiliser un dissipateur de chaleur STD.
REMARQUE :
** Pour le processeur Intel 165 W 8 cœurs 3,6 GHz QXRQ , veuillez utiliser le ventilateur Silver HPR (HPR) pour la
référence SKU marquée avec "**".
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Annexe A : caractéristiques supplémentaires
Type de
Type de
ventilateu
dissipateur
r
de chaleur
(Ventilateu
(Dissipateur
r HPR pour
de chaleur
processeur
HPR pour
)
processeur )
Ventilateur
SH HPR
Silver HPR
(HPR)
*** Ventil
* SH STD
ateur Silver
(Dissipateur
HPR
de chaleur
(HPR)
HPR pour
(Ventilateu
processeur )
r VHR pour
processeur
)
Ventilateur
SH HPR
Gold HPR
(VHP)
Ventilateur
* SH STD
Gold HPR
(Dissipateur
(VHP)
de chaleur
HPR pour
processeur )
SH HPR
Ventilateur
* SH STD
Gold HPR
(Dissipateur
(VHP)
de chaleur
HPR pour
processeur )
SH HPR
** Ventilat
* SH STD
eur STD
(Dissipateur
(Ventilateu
de chaleur
r HPR pour
HPR pour
processeur
processeur )
)
Ventilateur
SH HPR
Silver HPR
(HPR)
Carénag
Cache
Cache de
e
de
processeur
d'aératio
module
n
DIMM
Nombre de
Cache de
ventilateur
ventilateur
s