Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques....................4 Dimensions du boîtier................................5 Poids du boîtier..................................6 Spécifications du processeur............................... 6 Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)........................6 Systèmes d’exploitation pris en charge..........................7 Caractéristiques de refroidissement............................7 Spécifications de la batterie du système...........................12 Caractéristiques des cartes de montage de cartes d’extension..................12 Spécifications de la mémoire..............................
Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section. Sujets : • Dimensions du boîtier • Poids du boîtier • Spécifications du processeur • Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) • Systèmes d’exploitation pris en charge •...
Dimensions du boîtier Figure 1. Dimensions du boîtier Tableau 1. Dimension du boîtier du système Disques 4 disques, 482 mm (18,97 pouces) 434 mm 42,8 mm 35,84 mm 751,48 mm 787,05 mm 10 disques (17,08 pouces) (1,68 pouce) (1,4 pouce)Avec (29,58 pouces)D (31 pouces)De panneau 22 mm...
Poids du boîtier Tableau 2. Poids du boîtier du système Dell EMC PowerEdge R650 Configuration du système Poids maximal (avec tous les disques durs ou SSD) 4 disques de 3,5 pouces 21,2 kg (46,7 lb) 8 disques de 2,5 pouces...
REMARQUE : Lorsque vous sélectionnez ou mettez à niveau la configuration du système, vérifiez sa consommation électrique avec l’outil Enterprise Infrastructure Planning Tool, disponible à l’adresse Dell.com/calc, pour assurer une utilisation optimale de l’alimentation. Systèmes d’exploitation pris en charge Le systèmeprend en charge les systèmes d’exploitation suivants :...
Page 8
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement Type de Abréviation Désigné Couleur Image de l’étiquette ventilateur également sous le nom l’étique Ventilateur Sans standard étiquette Figure 2. Ventilateur standard Ventilateur hautes REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs sont dotés de performan l’étiquette Hautes performances (qualité...
Page 9
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite) Type de Abréviation Désigné Couleur Image de l’étiquette ventilateur également sous le nom l’étique Figure 3. Ventilateur hautes performances Caractéristiques techniques...
Page 10
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite) Type de Abréviation Désigné Couleur Image de l’étiquette ventilateur également sous le nom l’étique Figure 4. Ventilateur hautes performances (qualité Silver) Ventilateur hautes REMARQUE : Les nouveaux ventilateurs sont dotés de VHP (très performan l’étiquette Hautes performances (qualité...
Page 11
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite) Type de Abréviation Désigné Couleur Image de l’étiquette ventilateur également sous le nom l’étique Figure 5. Ventilateur hautes performances Caractéristiques techniques...
Tableau 5. Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement (suite) Type de Abréviation Désigné Couleur Image de l’étiquette ventilateur également sous le nom l’étique Figure 6. Ventilateur hautes performances (qualité Gold) REMARQUE : L’installation des ventilateurs STD et HPR dépend de la configuration du système. Pour plus d’informations sur la configuration ou la prise en charge des ventilateurs, voir le Tableau des restrictions thermiques.
Tableau 6. Logements de carte d’extension pris en charge sur la carte système Logemen Avec carénage R4c+R4d t PCIe standard x16 (prise en Logement Profil bas- charge de x16 (FH-3/4L) Demi-longueur SNAPI en option) Logement Profil bas- x16 (FH-3/4L) Demi-longueur Logement Profil bas- Demi-longueur...
SSD Dell Express Flash NVMe PCIe à l’adresse https://www.dell.com/support Parcourir tous les produits > Infrastructure de datacenter > Adaptateurs et contrôleurs de stockage > Disques SSD Dell PowerEdge Express Flash NVMe PCIe > Documentation > Manuels et documents. Spécifications des ports et connecteurs Caractéristiques des ports USB...
Un logement de carte IDSDM est réservé à la redondance. REMARQUE : Utilisez les cartes microSD de marque Dell EMC associées aux systèmes configurés avec le module IDSDM. Caractéristiques vidéo Le système PowerEdge R650 prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200 intégré avec 16 Mo de mémoire tampon vidéo.
Spécifications environnementales REMARQUE : Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/support/home. Tableau 14. Plages climatiques opérationnelles de catégorie A2 Température Spécifications Opérations continues autorisées...
Tableau 17. Exigences partagées par toutes les catégories (suite) Température Spécifications REMARQUE : * Selon les consignes thermiques de l’ASHRAE pour le matériel de bande, il ne s’agit pas de taux instantanés de variation de la température. Limites de température hors fonctionnement -40 °C à...
Page 18
Tableau 21. Matrice du ventilateur de refroidissement pour le refroidissement liquide (suite) Configuration 8 disques de 2,5 pouces 10 disques SAS de 10 disques NVMe de 4 disques de 3,5 pouces sans fond de 2,5 pouces 2,5 pouces panier Stockage arrière 3 pro 2 disque 2 disques...
● La prise en charge des cartes OCP ≥ 25 Gb avec niveau de refroidissement ≤ 5 nécessite un câble optique actif à 85 °C. ● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge.
Page 20
Tableau 23. Matrice du ventilateur pour le refroidissement de l’air Configuratio 8 disques de 10 disques SAS de 10 disques NVMe de 4 disques de 3,5 pouces 2,5 pouces sans 2,5 pouces 2,5 pouces fond de panier Stockage 3 pr arrière ofil 2 disques...
Page 21
● Configuration de disques de 3,5 pouces : ○ Barrettes LRDIMM ≥ 128 Go avec processeur graphique T4 non prises en charge. ○ Le processeur graphique T4 n’est pas pris en charge quand le TDP du processeur est > 205 W. ○...
● Les processeurs graphiques avec un TDP > 185 W ne sont pas pris en charge. ● Les disques arrière ne sont pas pris en charge. ● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge.
● Prise en charge du niveau de refroidissement OCP ≤ 4 et le câble optique actif à 85 °C est nécessaire. ● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en charge.
Page 24
Tableau 27. Caractéristiques de contamination gazeuse (suite) Contamination gazeuse Spécifications Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent < à 200 Å/mois conformément à la norme ANSI/ISA71.04-2013. REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d’humidité relative. Caractéristiques techniques...