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Tableau 39. Restrictions thermiques pour la mémoire avec configuration à refroidissement liquide (processeur
graphique)
Pas de
Configuration
fond de
panier
Sans
Stockage arrière
disques
arrière
Configu
Alimen
ration DI
tation
MM
RDIMM
12,7 W
de
256 Go
RDIMM
8,9 W
de
128 Go
RDIMM
6,9 W
64 Go
RDIMM
4,1 W
32 Go
RDIMM
3 W
16 Go
Restrictions d'air thermiques
Tableau 40. Restrictions thermiques des configurations de refroidissement par air pour AHSRAE A3 et A4
ASHRAE
A3/40 °C (104 °F)
Bloc
Deux blocs d'alimentation sont requis en mode redondant. En cas de défaillance du bloc d'alimentation, les
d'alimentation
performances du système peuvent être réduites.
carte PCIe
Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas
prises en charge.
Processeur
Non pris en charge
graphique/FPGA
DIMM
Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.
SSD PCIe
Non pris en charge
Stockage avant
Non pris en charge dans une configuration SAS de 12 disques de 3,5 pouces.
Stockage arrière
Non pris en charge
Ventilateur
Des ventilateurs SLVR HPR sont requis.
Processeur
≤ 165 W
50
Caractéristiques techniques
16 disq
16 disq
8 disques
ues
ues
NVMe de
NVMe
SAS de
2,5 pouce
de
2,5 pou
s
2,5 pou
ces
ces
Sans
Sans
Sans
disques
disques
disques
arrière
arrière
arrière
24 disques SAS de 2,5 pouces
2 disques
arrière de
Sans
2,5 pouc
disques
es avec
arrière
ventilate
ur arrière
Ventilateur
Ventilateur HPR GOLD
A4/45 °C (113 °F)
≤ 125 W
16 disq
ues
SAS de
2,5 pou
24 disqu
ces
es NVMe
+ 8 dis
de
ques
2,5 pouc
NVMe
es
de
2,5 pou
ces
4 disques
arrière
de
Sans
Sans
2,5 pouc
disques
disques
es avec
arrière
arrière
ventilate
ur arrière
Tempéra
ture
ambiante
35 °C
(95 °F)
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