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Tableau 33. Tableau des restrictions thermiques pour la mémoire avec configuration à refroidissement par air
(sans processeur graphique) (suite)
Pas de
fond
Configuration
de
panier
Sans
Stockage
disque
arrière
s
arrière
2DP
Configur
C/
ation DI
Alim
Ventilateur STD (Processeur TDP <= 250 W)
MM
enta
tion
RDIMM
6,9
35 °C
64 Go
W
(95 °F
)
RDIMM
4,1
35 °C
32 Go
W
(95 °F
)
RDIMM
3 W
35 °C
16 Go
(95 °F
)
REMARQUE :
Dans les configurations de module arrière de 12 disques de 3,5 pouces, les processeurs dont l'enveloppe thermique est
supérieure à 270 W et les processeurs spécifiques à faible température ne sont pas pris en charge.
REMARQUE :
La vitesse du ventilateur dans le boîtier de 3,5 pouces est limitée à 70 % en raison du profil dynamique du disque.
Tableau 34. Tableau de restriction thermique pour les disques NVMe arrière avec configuration à
refroidissement par air (sans processeur graphique)
Configuration
Stockage arrière
Capacité des
Type de disque
Kioxia CD7
Samsung PM9A3
Samsung PM1733
Samsung PM1733a
16 disq
16 disq
8 disque
ues
ues
s NVMe
SAS
NVMe
de
de
de
2,5 pouc
2,5 po
2,5 po
es
uces
uces
Sans
Sans
Sans
disque
disque
disques
s
arrière
arrière
arrière
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F
(95 °F
)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F
(95 °F
)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F
(95 °F
)
Alimentation
disques
15,36 To
19 W
7,68 To
14 W
15,36 To
22 W
15,36 To
19,7 W
24 disques SAS de
2,5 pouces
2 disque
s arrière
de
Sans
2,5 pouc
disques
s
es avec
arrière
ventilate
ur
arrière
Ventilateur HPR S
LVR
(Processeur TDP
jusqu'à 350 W)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
)
24 disques SAS de 2,5 pouces
2 disques arrière
de 2,5 pouces
2,5 pouces avec
avec ventilateur
arrière
Ventilateur HPR SLVR
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
30 °C (86 °F)
35 °C (95 °F)
16 disq
ues
SAS
de
24 disqu
2,5 po
uces
NVMe
+ 8 dis
ques
2,5 pou
NVMe
ces
de
2,5 po
uces
4 disque
s arrière
de
Sans
Sans
2,5 pouc
disque
disques
es avec
s
arrière
ventilat
arrière
eur
arrière
Ventila
Ventilat
teur S
eur HPR
TD
GOLD
(Proce
(Proces
sseur
seur TD
TDP
<=
jusqu'à
165 W
350 W)
)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F
(95 °F)
)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F
(95 °F)
)
35 °C
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F
(95 °F)
)
12 disques de 3,5 pouces
2 disques
4 disques
arrière de
arrière de
2,5 pouces
avec
ventilateur
ventilateur
arrière
arrière
Ventilateur 70 % HPR GOLD
35 °C (95 °F)
30 °C (86 °F)
35 °C (95 °F)
30 °C (86 °F)
30 °C (86 °F)
30 °C (86 °F)
30 °C (86 °F)
30 °C (86 °F)
Caractéristiques techniques
es
12 disques de
de
3,5 pouces
Disques
arrière
de
Sans
2,5 pouc
disques
es avec
arrière
ventilat
eur
arrière
Ventilateur HPR G
OLD 70 %
(Processeur TDP
P
jusqu'à 250 W)
30 °C
30 °C
(86 °F)
(86 °F)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
4 disques
arrière de
2,5 pouces avec
ventilateur
arrière
30 °C (86 °F)
30 °C (86 °F)
30 °C (86 °F)
s.o.
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