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PRÉCAUTION :
Il est prévu qu'une décharge de la batterie CMOS ou qu'une erreur de la somme de contrôle CMOS
s'affiche au cours de la première mise sous tension du système après le remplacement du processeur ou de la carte
système. Pour résoudre ce problème, consultez les options de configuration pour configurer les paramètres système.
Étapes
1. Placez le module DLC avec le processeur orienté vers le haut.
2. À l'aide de votre pouce, soulevez le levier de séparation du matériau d'interface thermique (TIM) pour libérer le processeur du TIM et le
clip de fixation.
3. Tenez le processeur par les bords et soulevez-le pour le sortir du clip de fixation.
REMARQUE :
Assurez-vous de maintenir le clip de fixation sur le dissipateur de chaleur au fur et à mesure que vous relevez le
levier de dégagement du TIM.
Figure 148. Levage du levier de dégagement du TIM
REMARQUE :
Assurez-vous de ramener le levier de séparation du TIM à sa position d'origine.
4. À l'aide du pouce et de l'index, maintenez d'abord la patte de dégagement du clip de fixation au niveau du connecteur de la broche 1,
puis tirez sur l'extrémité de la patte de dégagement du clip de fixation. Enfin, soulevez le clip de fixation partiellement du module DLC.
5. Répétez la procédure sur les trois coins restants du clip de fixation.
6. Une fois que vous avez dégagé tous les coins du module DLC, soulevez le clip de fixation du coin de la broche 1 du module DLC.
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Installation et retrait de composants du système
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