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Tableau 37. Tableau des restrictions thermiques pour la mémoire avec configuration à refroidissement par air
(processeur graphique)
Configuration
2DPC/
Configurat
Alimentati
ion DIMM
on
RDIMM de
12,7 W
256 Go
RDIMM de
8,9 W
128 Go
RDIMM
6,9 W
64 Go
RDIMM
4,1 W
32 Go
RDIMM
3 W
16 Go
REMARQUE :
*Dans les configurations SAS de 16 disques de 2,5 pouces et 8 disques 2,5 pouces NVMe, pour processeur dont
l'enveloppe thermique est de 350 W, la température ambiante prise en charge est de 30 °C (86 °F).
REMARQUE :
**Dans une configuration NVMe de 16 disques de 2,5 pouces, pour processeur dont l'enveloppe thermique est
supérieure à 300 W, la température ambiante prise en charge est de 30 °C (86 °F).
REMARQUE :
***Dans une configuration SAS/NVMe de 24 disques de 2,5 pouces et de 16 disques SAS de 2,5 pouces +
8 disques NVMe de 2,5 pouces, pour processeur dont l'enveloppe thermique est comprise entre 270 W et 300 W et processeurs à
faible température spécifiques pris en charge, la température ambiante prise en charge est de 30 °C (86 °F).
48
Caractéristiques techniques
Pas de
8 disques
fond de
NVMe de
panier
2,5 pouces
30 °C
30 °C (86 °F)
(86 °F)
35 °C
35 °C (95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C (95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C (95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C (95 °F)
(95 °F)
16 disques
16 disques
NVMe**
SAS* de
de
2,5 pouces
2,5 pouces
Ventilateur HPR GOLD avec HSK HPR L 1U
30 °C
30 °C
(86 °F)
(86 °F)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
35 °C
35 °C
(95 °F)
(95 °F)
16 disques
SAS de
24 disques S
2,5 pouces
AS* de
+ 8 disque
2,5 pouces
s NVMe**
* de
2,5 pouces
DLC requis
DLC requis
35 °C (95 °F)
35 °C
(95 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C
(95 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C
(95 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C
(95 °F)
24 disques N
VMe*** de
2,5 pouces
DLC requis
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
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