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Logements
Spécification
d'extension PCI
Express de
3 génération
(sans cartes de
montage pour
carte
d'extension)
PCIE_G3_X4
Une liaison x 4 demi-hauteur, demi-longueur pour carte PERC
PCIE_G3_X8
Une liaison x8 pour carte de montage
Spécifications de la mémoire
Mémoire
Spécification
Architecture
DIMM DDR4 sans tampon 1600 MT/s, 1866 MT/s ou 2 133 MT/s
Prise en charge ECC avancée ou opération de mémoire optimisée
Supports de barrette
Quatre supports à 288 broches
de mémoire
Capacités des
4 Go (une rangée), 8 Go (une et deux rangées) et 16 Go (une et deux rangées)
barrettes de
mémoire (UDIMM)
RAM minimale
4 Go
RAM maximale
64 Go
Caractéristiques de l'alimentation
Bloc
Spécification
d'alimentation
Puissance nominale
350 W (Platinum) (100-240 VCA ; 50/60 Hz ;4,8 A-2,4 A)
par bloc
d'alimentation
Dissipation
1357,1 BTU/h
thermique
Tension
100 à 240 VCA, à sélection automatique, 50/60 Hz
Caractéristiques du lecteur
Drives
Spécification
Systèmes à quatre
Jusqu'à quatre disques durs SAS, SATA ou Nearline SAS remplaçables à chaud de 3,5 pouces
disques durs
20
Spécifications techniques
REMARQUE :
La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc
d'alimentation.
REMARQUE :
Ce système est également conçu pour être connecté aux systèmes d'alimentation
informatiques avec une tension phase à phase ne dépassant pas 230 V.
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