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LÖTPROZESS
1 Nach Entlöten des Bauteils sind sämtliche
eventuell auf der Leiterplatte verbliebene
Lötreste, mit unserem Entlötkolben DR 5650
Ref. 5650000 zu entfernen.
2 Mit dem Pick & Place MP 2260 Ref. 2260000
das Bauelement in die gewünschte Stellung
bringen.
3 Nachdem das Bauelement in der richtigen
Stellung ist, verlöten Sie die Pins. Handelt es
sich um einen integrierten Schaltkreis des Typs
"Flat Pack", verlöten Sie zunächst jeweils einen
Pin an den Ecken des IC, um ihn auf der
Leiterplatte zu fixieren.
4 Auf die Pins bringen Sie unser Flussmittel FL
9582 ref. 0046565.
5 Verlöten der übrigen Pins. Hierfür empfehlen
wir die Benutzung unserer Lötkolben der JBC
Serie, die über zwei verschiedene Modelle
verfügt:
Lötkolben
2210
Ref.
Präzisionsarbeiten wie SMD-Löten, etc.
Lötkolben 2245 Ref. 2245000 für allgemeine
Arbeiten in der professionellen Elektronik.
Für die Lötkolben steht eine breite Auswahl
von Kartuschen mit unterschiedlichen Spitzen
zur Verfügung. Die Kartuschen 2245-009 und
2245-010 sind speziell für das Löten von
SMD Typ QFP und PLCC entworfen.
Verwenden Sie bitte Lötzinn mit einem
Drahtdurchmesser von 0,5 - 0,7 mm.
6 Ja nach Art des zu verlötenden Bauteils kann
auch Lötpaste und unsere Heißluftstation TE
5400
verwendet
werden,
Feinabstimmung des Luftstrahls von 4 bis 12
l/min erlaubt.
30
DEUTSCH
2210000
für
die
eine
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