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SOUDER
PROCESSUS POUR
1 Après avoir dessoudé le composant, vous
devrez éliminer les traces de soudure qui
restent sur le circuit imprimé, en utilisant notre
fer à dessouder DR 5650 réf.5650000.
2 Positionner le composant ou le circuit intégré
à l'aide du crayon Pick & Place MP 2260 réf.
2260000.
3 P l a c e z l e c o m p o s a n t d a n s l a b o n n e
position et soudez les pattes. S'il s'agit
d'un circuit intégré type «Flat Pack»,
soudez tout d'abord une patte de chaque
angle du CI afin de le fixer au circuit.
4 Appliquer du Flux FL 9582 réf. 0046565 sur
les pattes et leads.
5 Souder les pattes qui restent. Pour cela, nous
vous recommandons d'utiliser nos fer à
souder JBC qui disposent de 2 modèles de
fer à souder:
Fer à souder 2210 réf. 2210000 pour des
travaux de grande précision, tels que soudage
CMS, etc.
Fer à souder 2245 réf. 2245000 pour des
travaux généraux de soudage en électronique
professionnelle.
Ces fers disposent d'une large gamme de
cartouches avec différentes géométries de
pannes. Les cartouches 2245-009 et 2245-
010 sont spécialement conçues pour souder
des circuits CMS de type QFP et PLCC.
Vous devrez utiliser du fil d'étain entre 0,5 et
0,7 mm.
6 Dépendant
des
caractéristiques
composant, utilisez de la pâte à souder et
notre station à air chaud TE 5400, qui permet
de régler au minimum le débit d'air (entre 4 et
12 litres/minute).
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FRANÇAIS
du
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