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PROCESO PARA SOLDAR
1 Una vez desoldado el componente, deberá
eliminar la soldadura que haya quedado en el
circuito impreso usando nuestro desoldador
DR 5650 ref. 5650000.
2 Posicionar el componente o circuito integrado
con el Pick & Place MP 2260 ref. 2260000.
3 Una vez colocado el componente en su
posición correcta, suelde las patas. Si se trata
de un circuito integrado tipo "Flat Pack", suelde
primero una pata de cada ángulo del C I para
fijarlo al circuito.
4 Aplicar el Flux FL 9582 ref. 0046565 en los
pads y leads.
5 Soldar las patas restantes. Para ello,
recomendamos
utilizar
soldadores
JBC,
2 modelos de soldador:
Soldador 2210 ref. 2210000 para trabajos
de gran precisión, como soldadura SMD,etc.
Soldador 2245 ref. 2245000 para trabajos
generales de soldadura en electrónica
profesional.
Estos soldadores disponen de una amplia
gama de cartuchos con diferentes modelos
de puntas. Los cartuchos 2245-009 y 2245-
010 están especialmente diseñados para
soldar circuitos SMD tipo QFP y PLCC.
Deberá utilizar hilo de estaño entre 0.5 - 0.7 mm
de diámetro.
6 Dependiendo de las características del
componente utilice pasta de soldar y nuestra
estación de aire caliente TE 5400, que permite
una regulación muy fina del caudal de aire,
entre 4 y 12 l/min.
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nuestros
disponiendo
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