Table des Matières
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MICROELETTRICA SCIENTIFICA
11.
DEBROCHAGE ET EMBROCHAGE DU MODULE ELECTRONIQUE............................................................................... 33
11.1.
DEBROCHAGE .............................................................................................................................................................................. 33
11.2.
EMBROCHAGE.............................................................................................................................................................................. 33
12.
ENCOMBREMENT .............................................................................................................................................................. 34
13.
COURBE DE DECLENCHEMENT A TEMPS DEPENDANT .............................................................................................. 35
13.1.
TYPE CEI ........................................................................................................................................................................................ 35
13.2.
TYPE IEEE...................................................................................................................................................................................... 36
13.3.
CARACTERISTIQUE DE L' IMAGE THERMIQUE.................................................................................................................... 37
14.
ORGANIGRAMME FONCTIONNEL.................................................................................................................................... 38
15.
TABLES DES REGLAGES ................................................................................................................................................. 42
FW : 520.5.2.X
MC30
Doc. N° MU-0245-FR
Rev.
3A
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3
45
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