Table des Matières
Publicité
2. Utilisez la seringue de graisse thermique fournie avec le kit du processeur pour appliquer la graisse sous la forme d'une fine spirale sur la
partie supérieure du processeur.
REMARQUE :
Si vous appliquez trop de pâte thermique, celle-ci risque d'atteindre et de contaminer le socket de processeur.
REMARQUE :
La seringue de graisse thermique est conçue pour un usage unique. Jetez la seringue après utilisation.
3. Alignez les vis du dissipateur de chaleur avec les entretoises de la carte système.
4. À l'aide d'un tournevis cruciforme nº 2, serrez les vis dans l'ordre suivant pour fixer le dissipateur de chaleur sur la carte système.
a. Serrer partiellement la première vis (environ 3 tours).
b. Serrez la vis diagonalement opposée à cette vis.
c. Revenez à la première vis et serrez-la complètement.
5. Répétez la procédure pour les deux autres vis.
Figure 56. Installation du dissipateur de chaleur
Étapes suivantes
1.
Installez le carénage à air.
2. Suivez la procédure décrite dans la section
Module IDSDM ou vFlash en option
Le module IDSDM ou vFlash combine les fonctionnalités vFlash et/ou IDSDM dans un seul module.
REMARQUE :
Le commutateur de protection contre l'écriture est sur le module IDSDM ou vFlash.
Retrait de la carte IDSDM ou vFlash (en option)
Prérequis
1. Suivez les consignes de sécurité répertoriées dans la section
2. Suivez la procédure décrite dans la section
3.
Retirez le carénage à air.
4. Si vous remplacez une carte IDSDM ou vFlash,
REMARQUE :
Étiquetez temporairement chaque carte SD avec leur numéro d'emplacement correspondant avant leur retrait.
Remettez les cartes SD en place dans les emplacements correspondants.
Étapes
Tout en maintenant la languette de retrait, soulevez le module IDSDM/vFlash hors du système.
60
Installation et retrait des composants du système
Après une intervention à l'intérieur du
Consignes de
Avant une intervention à l'intérieur du
retirez les cartes
MicroSD.
système.
sécurité.
système.
Publicité
Table des Matières
