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Rango de temperatura(°C)
Corriente de salida (W)
Resistencia a la temperatura
Velocidad del flujo de aire (l./min.)
Rango de temperatura(°C)
Resistencia a la temperatura
Superficie de la placa (milímetros)
CAMPO DE APLICACIÓN
El equipo ha sido diseñado para:
1.
Soldar y desoldar elementos electrónicos como: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD etc. particularmente para mó-
dulos de BGA, placas base en aparatos eléctricos.
2.
Contraído, secado de pintura, eliminado de pegamento, descongelado, aislamiento térmico, soldadura de plástico.
El usuario es responsable de los daños derivados de un uso inadecuado de la máquina.
FUNCIONAMIENTO DEL EQUIPO - PRINCIPIO BÁSICO
Descripción del producto:
19
1
1.
Conexión para la pistola de aire
2.
Interruptor de la pistola de aire caliente
3.
Interruptor de la placa calentadora
4.
Interruptor del soldador
5.
Conexión del soldador
6.
Tecla de reducción de la temperatura del soldador
7.
Tecla de incremento de la temperatura del soldador
8.
Tecla de reducción de la temperatura del la placa calentadora
9.
Tecla de incremento de la placa calentadora
UNIDAD DE AIRE CALIENTE
CALENTADOR
17
18
16
15
2
DE
ES
10
14
8
13
6
12
3
100 - 480
650
± 1⁰C
130
50 - 400
± 2⁰C
120 x 120
11
9
7
4
5
31
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