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VERWENDUNGSBEREICH
Das Gerät ist vorgesehen für:
1.
Löten oder Entlöten elektronischer Elemente wie beispielsweise: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD usw. insbeson-
dere für die BGA-Module, Hauptplatinen in der Elektrogeräten.
2.
Schrumpfen, Trocknen von Farbe, Entfernen von Klebstoffen, Abtauen, Wärmedämmung, Kunststoffschweißen.
Für alle Schäden bei nicht bestimmungsgemäßer Verwendung haftet allein der Betreiber.
WIE FUNKTIONIERT DAS GERÄT – DAS GRUNDPRINZIP
Produktübersicht:
1
1.
Leitung/Kabel für Heißluft-Entlöter
2.
Schalter der Heißluft -Entlötstation
3.
Schalter der Heizplatte
4.
Schalter der Lötstation
5.
Anschlussklemme Lötkolben
6.
Taste zur Temperaturverringerung des Lötkolbens
7.
Taste zur Temperaturerhöhung des Lötkolbens
8.
Taste zur Temperaturverringerung der Heizplatte
9.
Taste zur Temperaturerhöhung der Heizplatte
10.
Taste zur Temperaturverringerung Heißluft-Entlöter
11.
Taste zur Temperaturerhöhung Heißluft-Entlöter
12.
Temperaturanzeige des Lötkolbens
13.
Temperaturanzeige der Heizplatte
14.
Temperaturanzeige Heißluft-Entlöter
15.
Temperaturanzeige Lötstation
16.
Temperaturanzeige Heizplatte
17.
Temperaturanzeige Heißluft-Entlötstation
18.
Luftzufuhranzeige
19.
Luftzufuhrregler
VOR DER ERSTEN BENUTZUNG
Prüfung nach Erhalt der Ware
Bei Erhalt der Ware, prüfen Sie die Verpackung auf Unversehrtheit und öffnen Sie diese. Wenn die Verpackung Beschä-
digungen aufweist, so setzen Sie sich innerhalb von 3 Tagen in Verbindung mit der Transportgesellschaft und Ihrem Ver-
triebspartner, und dokumentieren so gut wie möglich die Beschädigungen. Stellen Sie das volle Paket nicht verkehrt herum
auf! Sollten Sie das Paket weiter transportieren, achten Sie bitte darauf, dass es horizontal und stabil gehalten wird.
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