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CAMPO DI APPLICAZIONE
Il dispositivo è stato progettato per:
1.
Saldare o dissaldare elementi elettronici come ad esempio: SOIC, CIRCUITO INTEGRATO, QFP, PLCC, BGA, SMD
ecc. in particolare per i moduli di BGA, schede di memoria di apparecchi elettronici.
2.
Restringimento, asciugatura di colori, rimozione di collanti, scioglimento, isolamento termico, saldatura di materie
plastiche.
L´utente è il solo e unico responsabile dei danni causati da un utilizzo improprio del dispositivo.
COME FUNZIONA L'APPARECCHIO - CONCETTO BASE
Panoramica sul prodotto:
1
1.
Cavo dissaldatore ad aria calda
2.
Interruttore - Punta dissaldante ad aria calda
3.
Interruttore della piastra riscaldante
4.
Interruttore della stazione saldante
5.
Pinza di collegamento del saldatoio
6.
Tasto per regolare la temperatura del saldatoio
7.
Tasto per aumentare la temperatura del saldatoio
8.
Tasto per diminuire la temperatura della piastra riscaldante
9.
Tasto per aumentare la temperatura della piastra riscaldante
10.
Tasto per diminuire la temperatura della punta dissaldante ad aria calda
11.
Tasto per aumentare la temperatura della punta dissaldante ad aria calda
12.
Indicatore temperatura del saldatore
13.
valore temperatura piastra riscaldante
14.
Indicazione di temperatura - Stazione dissaldante ad aria calda
15.
Temperatura - Stazione saldante
16.
Valore temperatura piastra riscaldante
17.
Indicazione di temperatura - Stazione dissaldante ad aria calda
18.
Valore flusso d'aria
19.
Regolatore automatico del flusso d'aria
OPERAZIONI DA EFFETTUARE PRIMA DEL PRIMO UTILIZZO
Controlli da effettuare a ricezione merce
Controllare che il pacco ricevuto sia integro e aprirlo solo in seguito. Se l'imballaggio appare danneggiato contattare
il corriere responsabile nell'arco di 3 giorni dalla ricezione del pacco e documentare i danni il più accuratamente
possibile. Si prega di non capovolgere la confezione! Nel caso in cui fosse necessario trasportare il pacco, fissarlo in
posizione orizzontale in modo da evitare danni il più possibile.
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