Table des Matières
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Recommandations générales concernant le procédé
Préparation de la carte
Préparer le modèle de la carte selon les instructions de l'entreprise. Les méthodes les plus utilisées sont
les suivantes :
1. Prêt à l'emploi – le modèle de la carte est prérempli de soudure au fer. Faire attention à ce que
les modèles soient étamés de façon égale (que la soudure montre une apparence uniforme).
2. Pâte à braser – appliquer une quantité égale de pâte à braser sur chaque modèle. Faire attention
à ce que le montant approprié de pâte soit utilisé. Si trop de pâte est utilisé, des points de
soudure se forment entre les plages d'accueil. Si trop peu de pâte est utilisé, la formation des
joints de soudure ne sera pas correcte (joints ouverts ou trop pauvres en soudure). La carte (ou
la surface à remanier) doit être préchauffée (selon les besoins particuliers) une fois que la pâte a
été déposée afin d'enlever les substances volatiles (ex : les solvants) de la pâte. Les stations
PACE ST 400 et ST 450 sont recommandées pour les applications de préchauffage. Le
préchauffage peut également se faire par le dessus de la carte.
Positionnement du composant
La station ST 350 a la capacité de positionner de nombreux composants de surface correctement.
Toutefois, dans certains cas (ex : positionnement des PQFP), l'opérateur préfèrera positionner un
composant et le maintenir par un point de soudure avant le soudage final. La procédure suivante est très
utile lors de l'installation de composants préenduits.
1. Utiliser la pièce PACE Pik-Vac (pompe d'aspiration de maintien) ou des pinces pour manipuler et
maintenir le composant en place ; le positionner de façon à l'aligner avec la plage d'accueil de la
carte.
REMARQUE :
2. Avec un fer à souder à panne fine, faire un ou deux points de soudure sur la plage d'accueil aux
côtés opposés du composant. Ceci permet d'obtenir la stabilité du composant lors des opérations
de soudage qui suivent.
Préchauffage
Le préchauffage d'une carte est recommandé lors des réparations dans les cas suivants :
1. Stratifié verre-époxyde à 4 couches ou plus.
2. Stratifié avec des retours de masse importants.
3. Stratifié en céramique, polyimide ou tout autre matériau qui dissipe beaucoup la chaleur.
4. Carte à circuit imprimé avec des dissipateurs thermiques en métal importants.
Le préchauffage des ensembles tels que ceux listés ci-dessus permet d'obtenir les résultats suivants :
1. Choc thermique minimal en augmentant la température de l'ensemble à un niveau proche de la
température de fusion de la soudure.
2. Minimiser la durée du cycle de chauffe du brasage.
© 2004 PACE Inc., Annapolis Junction, Maryland
Tous droits réservés.
Un flux peut être appliqué aux coins de la plage d'accueil de la carte pour
maintenir le composant en place de façon temporaire.
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