Élimination Des Défauts; Aperçu; Sécurité - SICK deTem4 A/P Notice D'instruction

11
ÉLIMINATION DES DÉFAUTS
11 Élimination des défauts
11.1 Aperçu
11.2 Sécurité
94 N O T I C E D ' I N S T R U C T I O N | deTem4 A/P
Les informations sur l'état, le diagnostic et la suppression des défauts du dispositif de
protection peuvent être affichées des manières suivantes :
• LED de diagnostic
Les informations sur l'état, les défauts et les données de diagnostic sont
indiquées directement au niveau de l'élément actif via les LED de diagnostic.
• IO-Link
Les informations sur l'état, les défauts et les données de diagnostic peuvent être
lues via une interface IO-Link.
•
NFC
Les informations sur l'état, les défauts et les données de diagnostic peuvent être
lues via une interface NFC intégrée à un appareil compatible NFC.
Informations complémentaires
Les fichiers IODD et le fichier de configuration SDD pour SOPAS ET contiennent des
informations supplémentaires sur l'IO-Link.
L'application SICK Safety Assistant contient des informations supplémentaires sur le
NFC.
Thèmes associés
• « LED de diagnostic », page 95
DANGER
Risque lié au non fonctionnement d'un dispositif de protection
En cas de non-observation de cette consigne, les personnes ou parties du corps à
protéger peuvent ne pas être détectées.
Arrêter immédiatement la machine en cas de comportement inhabituel.
b
En cas de dysfonctionnement, arrêter immédiatement la machine si le défaut
b
n'est pas clairement identifiable ou s'il ne peut pas être corrigé.
Protéger la machine contre son redémarrage inattendu.
b
DANGER
Risque lié à un redémarrage involontaire de la machine
Protéger la machine contre un redémarrage involontaire lors de tout travail sur le
b
dispositif de protection ou sur la machine.
DANGER
Risque lié au non fonctionnement d'un dispositif de protection
En cas de non-observation de cette consigne, les personnes ou parties du corps à
protéger peuvent ne pas être détectées.
Ne pas réparer les composants des appareils.
b
Ne procéder à aucune modification ou manipulation des composants des appa‐
b
reils.
Outre pour les procédés décrits dans le présent document, les composants des
b
appareils ne doivent en aucun cas être ouverts.
8024783/2019-11-19 | SICK
Sujet à modification sans préavis