Table des Matières
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13 . Déposez une très mince couche de poudre sur la plaque
d'impression en déplaçant le dispositif de dépose vers l'autre
côté le plus éloigné du module. Vérifier l'épaisseur de couche de
la section du module de fabrication entre la glissière de fabrication
et la glissière d'alimentation . Si l'épaisseur de poudre n'est pas
constante entre l'avant et l'arrière, vous devez aligner le dispositif
de redépose ; sinon, poursuivez à partir de l'étape 16.
14. Pour aligner le dispositif de dépose, desserrez les boulons sur
la partie supérieure et le côté (1) et (3) du support du dispositif
de dépose, tournez l'excentrique (2) vers le côté où la couche
de poudre était trop mince ou trop épaisse afin de déplacer le
dispositif de dépose vers le haut ou le bas . Resserrez les boulons
sur la partie supérieure et le côté et déposez une autre couche de
poudre . Recommencez ces étapes jusqu'à ce que la hauteur de
couche de poudre soit constante entre l'avant et l'arrière .
15. Vérifiez l'épaisseur de la couche de poudre sur la plaque
d'impression . Il doit y avoir une mince couche (moins d'un
millimètre) sur la totalité de la plaque d'impression . Vous devez
pouvoir encore voir la plaque d'impression à travers la poudre .
Pour modifier l'épaisseur de couche, déplacez la plate-forme
d'impression de quelque dixièmes de micromètres à la fois .
Essayez de ne pas aller trop haut, car si le dispositif de redépose
frotte sur la plate-forme d'impression, cela risque d'endommager
la bande de silicone, qui doit alors être remplacée.
16 . Deux exemples sont représentés ici pour illustrer et ce qui est correct (2) et ce qui est considéré comme incorrect (3) .
3D SYSTEMS, INC.
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