Tableau 33. Tableau des restrictions thermiques pour la configuration à refroidissement par air (suite)
Configuration
TDP/cTDP du
Centre maximal T-Case
processeur
(°C)
78 °C (172,4 °F)/79 °C
150 W
(174,2 °F)
82 °C (179,6 °F)/84 °C
165 W
(183,2 °F)
80 °C (176 °F)/81 °C
185 W
(177,8 °F)/85 °C (185 °F)
195 W
64 °C (147,2 °F)
● 76 °C (168,8 °F)
205 W
● 84 °C (183,2 °F)
● 85 °C (185 °F)
225 W
79 °C (174,2 °F)
250 W
76 °C (172,4 °F)
270 W
75 °C (167 °F)
270 W
71 °C (159,8 °F)
300 W
81 °C (177,8 °F)
300 W
76 °C (172,4 °F)
300 W
77 °C (170,6 °F)
300 W
75 °C (172,4 °F)
300 W
76 °C (172,4 °F)
330 W
77 °C (170,6 °F)
350 W
79 °C (174,2 °F)
350 W
78 °C (172,4 °F)
*La température ambiante prise en charge est de 30 °C (86 °F).
Le tableau suivant fournit les restrictions thermiques de la mémoire pour le système MC-660 avec APEX Cloud Platform for Microsoft
Azure.
Tableau 34. Restrictions thermiques pour la mémoire
Configuration
RDIMM 256 Go
Installez tous les modules de ventilateur pour une configuration avec un processeur et tenez compte des points suivants :
● Toutes les configurations de refroidissement par air nécessitent un capot de protection du processeur.
● Pour APEX Cloud Platform for Microsoft Azure, installez le carénage PCH pour une configuration sans carte de montage.
● Pour APEX Cloud Platform for Microsoft Azure, installez le carénage de disque arrière pour le refroidissement par air avec une
configuration de 2 disques arrière de 2,5 pouces.
● Installez un cache A2 sur la carte de montage R1p pour la configuration de carte de montage hauteur standard avec processeur
graphique A2.
● Installez les caches DIMM dans tous les logements DIMM vides pour le dissipateur de chaleur du processeur STD ou le processeur TDP
>=250 W.
10 disques SAS de
2,5 pouces
HPR Gold
HPR Gold
HPR Gold
HPR Gold
HPR Gold
HPR Gold
HPR Gold
HPR Gold*
HPR Gold*
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
10 disques SAS de 2,5 pouces
30 °C (86 °F)
REMARQUE :
30 °C (86 °F) pour un
processeur > 225 W (un processeur < = 225 W
peut supporter une température de 35 °C
(95 °F))
10 disques NVMe de
2,5 pouces
Ventilateur
HPR Gold
HPR Gold
HPR Gold
HPR Gold
HPR Gold
HPR Gold
HPR Gold
HPR Gold*
HPR Gold*
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
Non pris en charge
10 disques NVMe de 2,5 pouces
30 °C (86 °F)
REMARQUE :
pour un processeur > 225 W (un
processeur < = 225 W peut supporter
une température de 35 °C (95 °F))
Caractéristiques techniques
Température
ambiante
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
35 °C (95 °F)
s.o.
s.o.
s.o.
30 °C (86 °F)
27