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Tableau 35. Refroidissement par air : consignes thermiques (sans processeur graphique)
Configuration
Stockage arrière
cTDP max.
Nomb
du
Modèl
re de
processeur
e
cœurs
9334
9254
240
W
9224
Puis
9124
sanc
9634
e de
conc
9534
300
eptio
W
n
9454
ther
9354
miqu
e
9654
TDP
9554
/
cTD
9474F
P du
proc
9374F
400
esse
W
9274F
ur
9174F
9734
9754
128
RDIMM 16 Go
RDIMM 32 Go
Mé
RDIMM 64 Go
moir
e
RDIMM 128 Go
Module RDIMM 256 Go
(Remarque 1)
Remarque 1 : Seuls les modules de type SK HYNIX sont pris en charge
40
Caractéristiques techniques
16 di
sque
8 dis
s SA
Sans
ques
S de
fond
U.2
2,5 p
de
de
ouce
panie
2,5 p
s
r
ouce
(Sm
s
artFl
ow)
Aucu
Aucu
Aucu
n
n
n
disqu
disqu
disq
e
e
ue
arrièr
arrièr
arriè
e
e
re
32
24
24
16
84
64
48
32
96
64
48
32
24
16
112
Non pris en
charge
35 °C
30 °C
16 d
isqu
es U
.2
de
24 disques SAS de
2,5
2,5 pouces
pou
ces
(Sm
artF
low)
2 dis
4 dis
ques
ques
arrièr
arrièr
e de
e de
Auc
Aucu
2,5 p
2,5 p
un
n
ouce
ouce
disq
disqu
s
s
ue
e
avec
avec
arri
arrièr
2 ven
3 ven
ère
e
tilate
tilate
urs
urs
arrièr
arrièr
e
e
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
16 di
sque
s SA
S de
2,5 p
ouce
8 disq
s +
ues de
12 disques de 3,5 pouces
8 dis
3,5 po
ques
uces
U.2
de
2,5 p
ouce
s
Aucu
n
Aucun
Aucun
disqu
disque
disque
e
arrière
arrière
arrièr
e
35 °C
35 °C
Refroidissement liquide (LC)
35 °C
35 °C
Non pris en charge
2 disqu
4 disqu
es
es
arrière
arrière
de
de
2,5 pou
2,5 pou
ces
ces
avec
avec
2 ventil
3 ventil
ateurs
ateurs
arrière
arrière
35 °C
30 °C
obligatoire
35 °C
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