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● Les GPGPU/FPGA SW et DW ne sont pas pris en charge.
● Les processeurs ayant une enveloppe thermique (TDP) supérieure à 200 W ne sont pas pris en charge.
● Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
● Les cartes PCIe ayant une enveloppe thermique supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge.
● La carte OCP est prise en charge avec un câble actif 85C et un niveau de cartes ≤ 4.
● BOSS N1 n'est pas pris en charge.
Refroidissement liquide : environnement ASHRAE A3
● En mode redondant, deux blocs d'alimentation sont nécessaires, mais la défaillance d'un bloc d'alimentation n'est pas prise en charge.
● Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
● Les barrettes DIMM supérieures à 32 Go ne sont pas prises en charge.
● Les GPGPU/FPGA SW et DW ne sont pas pris en charge.
● Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
● Les cartes PCIe ayant une enveloppe thermique supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge.
● La carte OCP est prise en charge avec un câble optique actif 85C.
Refroidissement liquide : environnement ASHRAE A4
● En mode redondant, deux blocs d'alimentation sont nécessaires, mais la défaillance d'un bloc d'alimentation n'est pas prise en charge.
● Les disques SSD PCIe ne sont pas pris en charge.
● Les barrettes DIMM supérieures à 32 Go ne sont pas prises en charge.
● Les GPGPU/FPGA SW et DW ne sont pas pris en charge.
● Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
● Les cartes PCIe ayant une enveloppe thermique supérieure à 25 W ne sont pas prises en charge.
● La carte OCP est prise en charge avec un câble actif 85C et un niveau de cartes ≤ 5.
● BOSS N1 n'est pas pris en charge.
Autres restrictions
Le câble optique actif à spécification haute température (85 °C) est requis pour les cartes,
Les cartes PCIe/OCP de 25 Gb et plus nécessitent un câble optique DAC ou actif à 85 °C.
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Caractéristiques techniques
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