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Remarque 1 : La température ambiante prise en charge est 30 °C.
Remarque 2 : Seuls les modules de type SK HYNIX sont pris en charge
Tableau 34. Refroidissement par air : tableau des restrictions thermiques (avec processeur graphique)
Configuration
Stockage arrière
Enveloppe
thermique
cTDP max. du
(TDP) du
processeur
processeu
210 W
240 W
200 W
290 W
280 W
300 W
290 W
Puissan
ce de
280 W
concept
ion
thermiq
ue
360 W
TDP/
cTDP
du
400 W
process
eur
320 W
340 W
400 W
(Remarq
360 W
ue 2)
RDIMM 16 Go
RDIMM 32 Go
RDIMM 64 Go
Mémoir
RDIMM 128 Go
e
Module RDIMM 256 Go
(Remarque 3)
38
Caractéristiques techniques
Sans
fond de
panier
Modèle
r
9334
9254
9224
9124
9634
9534
9454
9354
Ventilateur HPR GOLD
9654
+ 1U EXT HSK
9554
Ventilateur HPR GOLD
9474F
+ 1U EXT HSK
9374F
9274F
Ventilateur HPR GOLD
9174F
+ 1U EXT HSK
9734
Ventilateur HPR GOLD
9754
+ 1U EXT HSK
(Remarque 1)
Ventilateur HPR GOLD
16 disqu
es SAS
8 disques
de
U.2 de
2,5 pouc
2,5 pouc
es
es
(SmartF
low)
Ventilateur HPR GOLD
+ 1U EXT HSK
(Remarque 1)
Ventilateur HPR GOLD
Non pris
en
charge
Ventilate
ur HPR
GOLD
(Remarq
ue 1)
16 disq
ues U.2
24 disque
de
s SAS de
2,5 pou
2,5 pouce
ces
s
(Smart
Flow)
Aucun disque arrière
Non pris en charge
Non pris en charge
16 disque
s SAS de
2,5 pouc
8 disques
es +
de
8 disques
3,5 pouces
U.2 de
2,5 pouc
es
Ventilateur
Gold HPR
[75 %]
+ 1U EXT
HSK
Refroidissem
ent liquide
(LC)
obligatoire
Ventilateur
Gold HPR
[75 %]
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