Lenovo ThinkSystem SR645 V3 Guide D'utilisation page 73

Baies
Baies avant
arrière
2 SATA de
7 mm
2 SAS de
2,5 pouces/
SATA/
NVMe/
U.2/U.3
10 x
2 NVMe de
2,5 pouces
7 mm
(Gen 4)
2 NVMe de
7 mm
16 EDSFF
2 SATA de
7 mm
Remarque : Cette règle thermique s'applique aux baies avant sans module d'E-S avant et installées avec le
processeur 9654/9654P/9554/9174F.
Modèles de serveur avec GPU
Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de
GPU.
Votre serveur prend en charge le GPU suivant :
• NVIDIA ® A2
Tempéra-
ture
ambiante
Baies
max.
avant
(au niveau
de la mer)
30 °C
4 x
3,5 pouces
35 °C
25 °C
4 x
2,5 pouces
Températu-
re
TDP de
ambiante
processeur
max.
(watts)
(au niveau
de la mer)
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
320≤ TDP
25 °C
≤ 400
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
TDP de
proces- Dissipa-
seur teur
thermique
(watts)
200 ≤ TDP 1U perfor-
≤ 300 mance
200 ≤ TDP 1U perfor-
≤ 240 mance
320 ≤ TDP Module de
≤ 400 refroidis-
sement
liquide
Dissipateur
Type de
thermique
ventilateur
1U perfor- Performan-
mance ce
1U perfor- Performan-
mance ce
Module de
Performan-
refroidisse-
ce
ment liquide
Module de
Performan-
refroidisse-
ce
ment liquide
1U perfor- Performan-
mance ce
1U perfor- Performan-
mance ce
Qté GPU max.
Type de
ventila-
Avant
teur
Perfor-
Aucun
mance
Perfor-
Aucun
mance
Perfor- Aucun
mance
.
Chapitre 5 Procédures de remplacement de matériel
Qté. de
Qté DIMM
processeur
max.
24 1 ou 2
24 1 ou 2
24 2
24 2
24 1 ou 2
24 1 ou 2
Qté DIMM
max.
Arrière
3 24
2 24
2 24
Qté. de
proces-
seur
1 ou 2
1 ou 2
2
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