Lenovo ThinkSystem SR645 V3 Guide D'utilisation page 14

Processeur
Prise en charge des processeurs AMD
• Jusqu'à deux processeurs avec le nouveau connecteur LGA 6096 (SP5)
• Jusqu'à 96 cœurs Zen4 (192 threads) par connecteur
• Jusqu'à 4 liens xGMI3 à 32 GT/s
• Enveloppe thermique (TDP) : jusqu'à 360 watts
• Enveloppe thermique maximale de l'UC (cTDP) : jusqu'à 400 watts
Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge, consultez le site :
Mémoire
Voir « Règles et ordre d'installation d'un module de mémoire » à la page 53
le paramétrage et la configuration de la mémoire.
• Emplacements : 24 connecteurs de module DIMM prenant en charge jusqu'à :
– 24 RDIMM
– 24 3DS RDIMM
• Types de module de mémoire :
– TruDDR5 RDIMM : 16 Go (1Rx8), 24 Go (1Rx8), 32 Go (2Rx8), 48 Go (2Rx8)
– TruDDR5 10x4 RDIMM : 32 Go (1Rx4), 64 Go (2Rx4)
– TruDDR5 9x4 RDIMM : 32 Go (1Rx4), 64 Go (2Rx4)
– TruDDR5 3DS RDIMM : 128 Go (4Rx4), 256 Go (8Rx4)
• Vitesse : la vitesse de fonctionnement varie en fonction du modèle de processeur et des paramètres UEFI.
– Vitesse maximale : 4 800 MT/s
• Mémoire minimale : 16 Go
• Mémoire maximale :
– RDIMM : 1,5 To : 24 RDIMM 64 Go
– 3DS RDIMM : 6 To : 24 3DS RDIMM 256 Go
Pour obtenir une liste des options de mémoire prises en charge, voir :
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ThinkSystem SR645 V3 Guide d'utilisation
® EPYC TM quatrième génération, avec la technologie de procédé 5 nm.
https://serverproven.lenovo.com/
pour obtenir des informations détaillées sur
https://serverproven.lenovo.com/
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