Lenovo ThinkSystem SR645 V3 Guide D'utilisation page 194

Remplacement d'un processeur et d'un dissipateur thermique
(techniciens qualifiés uniquement)
Les informations suivantes vous indiquent comment retirer et installer un processeur ou un dissipateur
thermique.
Important :
• Cette tâche doit être effectuée par des techniciens qualifiés et certifiés par le service de maintenance
Lenovo. N'essayez pas de le retirer ou de l'installer si vous ne possédez pas de formation ou de
qualification appropriée.
• Avant de remplacer un processeur, consultez la stratégie de fusible PSB actuelle. Voir Service process
before replacement à l'adresse suivante :
• Une fois le remplacement d'un processeur effectué, assurez-vous que l'état du fusible du processeur est
tel qu'il doit l'être, sans journaux des événements XCC inattendus. Voir Service process after replacing a
processor à l'adresse suivante :
• Lorsque LACM est installé sur le serveur, vous devez d'abord demander une poignée LACM poignée du
module (support de dissipateur thermique LACM) si vous devez installer ou retirer le bloc carte mère ou de
la carte du processeur. Toutefois, lors du remplacement de l'ancien LACM par un nouveau, vous n'avez
pas besoin de demander une poignée poignée du module (support de dissipateur thermique LACM) car le
nouveau module LACM en contient une.
Attention :
• Avant de réutiliser un processeur ou un dissipateur thermique, assurez-vous d'utiliser un tampon de
nettoyage à l'alcool et de la pâte thermoconductrice agréés par Lenovo.
• Chaque connecteur de processeur doit toujours comporter un cache ou un processeur. Lorsque vous
remplacez un processeur, protégez le connecteur du processeur vide avec un cache.
• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du socket de processeur
sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur
les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.
• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le
dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre
inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs
électriques dans le connecteur de processeur.
• La présente section porte sur le remplacement d'un processeur et d'un dissipateur thermique. Pour le
remplacement du LACM, consultez
Neptune(TM) (techniciens qualifiés uniquement) » à la page
La figure ci-après illustre les composants du processeur et du dissipateur thermique.
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ThinkSystem SR645 V3 Guide d'utilisation
Service process for updating PSB fuse
Service process for updating PSB fuse
« Remplacement du module de refroidissement liquide Lenovo
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