Lenovo ThinkSystem SR645 V3 Guide D'utilisation page 151

a. Placez la poignée du module (support de dissipateur thermique LACM) de manière
équilibrée sur le LACM et alignez les trous de vis.
b. Serrez les six vis Torx T20. Assurez-vous que les vis sont bien fixées.
Etape 5. Dégagez le LACM de la carte du processeur.
a. Desserrez complètement les quatorze vis Torx T20 sur assemblage de plaque froide et le
radiateur.
b. Saisissez le milieu de la poignée du module (support de dissipateur thermique LACM) et
une vis T20 qui serre le radiateur afin de soulever délicatement le LACM des sockets du
processeur. S'il est impossible de sortir complètement le LACM du connecteur, desserrez
davantage les vis Torx T20 et réessayez de soulever le LACM.
Etape 6. Placez le LACM à l'envers sur une surface propre.
Etape 7. S'il reste de la pâte thermoconductrice sur les processeurs et les plaques froides, nettoyez
délicatement le dessus des processeurs et les plaques froides à l'aide d'un chiffon doux imbibé
d'alcool.
Etape 8. Si vous n'avez pas besoin d'installer un nouveau module LACM, vous pouvez, si vous le souhaitez,
procéder comme suit :
a. Retirez le plateau du radiateur du châssis.
1. Retirez la vis Torx T20 du plateau de radiateur.
2. Déplacez le plateau de radiateur vers la gauche, puis soulevez-le du châssis.
b. Retirez le support du module de capteur de détection de liquides du châssis.
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Chapitre 5 Procédures de remplacement de matériel
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