Lenovo ThinkSystem SR645 V3 Guide D'utilisation page 71

Température
ambiante max.
Baies avant
(au niveau de la
mer)
45 °C
10 NVMe de 25 °C
2,5 pouces
(Gen 4)
10 x
35 °C
2,5 pouces
(Gen 4)
30 °C
16 EDSFF
Remarque : Cette règle thermique s'applique aux baies avant sans module d'E-S avant et installées avec le
processeur 9654/9654P/9554/9174F.
Modèles de serveur dotés de baies d'unité arrière
Cette section fournit des informations sur les performances thermiques des modèles de serveur équipés de
baies d'unité centrales ou arrière.
Baies
Baies avant
arrière
2 NVMe de
7 mm
2 SATA de
7 mm
4 x
3,5 pouces
2 SAS de
2,5 pouces/
SATA/
NVMe/
U.2/U.3
4 x
2 NVMe de
2,5 pouces
7 mm
TDP de
processeur
(watts)
200 ≤ TDP ≤ 240
320 ≤ TDP ≤ 400
200 ≤ TDP ≤ 300
200 ≤ TDP ≤ 300
Températu-
re
TDP de
ambiante
processeur
max.
(watts)
(au niveau
de la mer)
25 °
320 ≤ TDP ≤
C Remarque 400
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
200 ≤ TDP ≤
30 °C
240
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
25 °
320≤ TDP
C Remarque ≤ 400
320≤ TDP
25 °C
≤ 400
Dissipateur
Type de
thermique
ventilateur
1U perfor- Performance
mance
Module de Performance
refroidisse-
ment liquide
Module de Performance
refroidisse-
ment liquide
1U perfor- Performance
mance
Dissipateur
Type de
thermique
ventilateur
1U perfor- Performan-
mance ce
1U perfor- Performan-
mance ce
1U perfor-
Normal
mance
1U perfor- Performan-
mance ce
1U perfor- Performan-
mance ce
1U perfor- Performan-
mance ce
Module de
Performan-
refroidisse-
ce
ment liquide
.
Chapitre 5 Procédures de remplacement de matériel
Qté Qté. de
DIMM proces-
max. seur
24 1 ou 2
24 2
24 2
24 1 ou 2
Qté. de
Qté DIMM
processeur
max.
24 1 ou 2
24 1 ou 2
24 1 ou 2
24 1 ou 2
24 1 ou 2
24 1 ou 2
24 2
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