Lenovo ThinkSystem SR645 V3 Guide D'utilisation page 245

• Lorsque LACM est installé sur le serveur, vous devez d'abord demander une poignée LACM poignée du
module (support de dissipateur thermique LACM) si vous devez installer ou retirer le bloc carte mère ou de
la carte du processeur. Toutefois, lors du remplacement de l'ancien LACM par un nouveau, vous n'avez
pas besoin de demander une poignée poignée du module (support de dissipateur thermique LACM) car le
nouveau module LACM en contient une.
• Si vous avez besoin de remplacer une carte du processeur et un module de microprogramme et de
sécurité RoT, procédez comme suit :
– Avant de procéder au remplacement, vérifiez la stratégie de fusible PSB actuelle. Voir Service process
before replacement à l'adresse suivante :
– Assurez-vous que l'état de fusible du processeur est tel qu'il doit l'être, sans journaux des événements
XCC inattendus une fois le remplacement effectué. Voir Service process after replacing a processor
board and a firmware and RoT security module together à l'adresse suivante :
updating PSB fuse
La figure suivante présente la disposition de la carte mère (bloc carte mère), qui contient la carte d'I/O
système et la carte du processeur.
Figure 209. Disposition du bloc carte mère
Carte d'E-S système
1
Module de microprogramme et de sécurité RoT
2
Service process for updating PSB fuse
state.
Carte du processeur
3
.
Chapitre 5 Procédures de remplacement de matériel
state.
Service process for
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