Endress+Hauser Levelflex FMP51 Information Technique page 49

Levelflex FMP51, FMP52, FMP54
Endress+Hauser
Réduction de la température pour le FMP51 avec bride
[°C] ([°F]) T a
T a
+80 (+176)
T p
-40 (-40)
[°C] ([°F]) T a
GT18/20: +79 (+174)
GT19: +74 (+165)
-40 (-40)
[°C] ([°F]) T a
+81 (+178)
-40 (-40)
[°C] ([°F]) T a
+79 (+174)
-40 (-40)
GT18 = boîtier en acier inoxydable
GT19 = boîtier en plastique
GT20 = boîtier en aluminium
1)
Pour PROFIBUS PA, la réduction de la température dépend de l'utilisation (G
(bornes 3 et 4).
2) Pour les applications de vapeur saturée, la température de process ne devrait pas dépasser 150 °C (302 °F). Pour des
températures de process plus élevées, utiliser un FMP54.
A:
4 20 mA HART –
-40
+82
(-40)
(+180)
+79
(+174)
C:
4 20 mA HART –
4 20 mA –
K:
90–253 VAC
L:
10.4–48 VDC
-40 +74
(-40) (+165)
1
G :
PROFIBUS PA
-40
+81
(-40)
(+178)
2
G :
PROFIBUS PA
Switch output
-40
+79
(-40)
(+174)
A = 1 sortie courant
C = 2 sorties courant
1)
G 1 , G 2 = PROFIBUS PA
K, L = 4 fils
GT20: +59 (+138)
GT18: +53 (+127)
GT19: +33 (+91)
T p
[°C]
+200
([°F])
(+392)
GT20: +55 (+131)
GT18: +51 (+124)
GT19: +33 (+91)
T p
[°C]
+200
([°F])
(+392)
GT20: +58 (+136)
GT18: +53 (+127)
T p
[°C]
+200
([°F])
(+392)
GT20: +55 (+130)
GT18: +51 (+123)
T p
[°C]
+200
([°F])
(+392)
T = température ambiante
a
T = température au raccord process
p
2 ) ou non (G 1 ) de la sortie tout ou rien
A0013689
2)
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