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Procédure
Etape 1. Déballez le nouveau composant et posez-le sur une surface de protection électrostatique.
Etape 2. Préparez votre serveur.
1. Mettez le serveur hors tension.
2. Retirez le carter supérieur. Pour plus d'informations, voir
page
397.
3. Prenez bien notes de l'emplacement des câbles, puis déconnectez-les. Pour plus
d'informations, voir
4. Retirez tous les composants qui entravent la procédure.
5. Installez tous les composants nécessaires avant d'installer ou de retirer le ou les composants.
Etape 3. Si vous utilisez le dissipateur thermique existant :
1. Retirez la pâte thermoconductrice sur le dissipateur thermique avec un chiffon doux imbibé
d'alcool.
2. Appliquez la nouvelle pâte thermoconductrice dans une conception quadrilatérale sur la partie
supérieure du processeur.
Remarque : N'appliquez pas trop de pâte thermoconductrice. Si vous utilisez trop de pâte
thermoconductrice, il risque d'y avoir trop de pâte en contact avec le connecteur de
processeur.
Figure 215. Application de pâte thermoconductrice
418
ThinkSystem SR665 Guide de maintenance
Chapitre 3 « Cheminement interne des câbles » à la page
« Retrait du carter supérieur » à la
87.
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