Table des Matières
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Composants facultatifs du module serveur
Légende de la figure
3
Module Compact Flash
Le module Compact Flash est présenté dans la
4a
Modules DIMM
Les modules DIMM de la
DIMM 2, 5 et 8 pour chaque CPU.
Remarque - La puce du processeur contient un contrôleur de mémoire. N'essayez pas de
charger des modules de mémoire dans des sockets de DIMM adjacents à des sockets de
CPU vides.
4b
Panneaux de remplissage DIMM
Les panneaux de remplissage DIMM sont présentés chargés dans les emplacements
DIMM 0, 1, 3, 4, 6 et 7.
Les panneaux de remplissage DIMM doivent rester dans les emplacements de module
DIMM vides jusqu'à ce que le panneau de remplissage DIMM puisse être remplacé par
un module DIMM. Sinon, les performances du système risquent de diminuer.
5
Dissipateurs de chaleur de CPU (vous pouvez installer un maximum de deux CPU)
La configuration minimale de CPU fournie comprend une CPU avec un dissipateur de
chaleur. Un déflecteur d'air est fourni pour recouvrir le socket de CPU vide (non
représenté dans la
Dans l'exemple présenté dans la
deux dissipateurs de chaleur.
6
Disques de stockage (unités de disque dur ou disques durs électroniques) (4 disques au
maximum peuvent être installés)
Remarque – Les options du module serveur et leur numéro de référence pourront
faire l'objet de modifications futures. Pour obtenir une liste mise à jour des
composants du module serveur Sun Blade X6270, cliquez sur la page de produit
X6270 Server Module (Module serveur X6270) à l'adresse
suivante :http://sunsolve.sun.com/handbook_pub/Systems/.
Chapitre 2
sont présentés chargés dans les emplacements
FIGURE 2-1
). Vous pouvez commander d'autres CPU.
FIGURE 2-1
FIGURE 2-1
Installation des composants facultatifs du module serveur
en dessous du module REM.
FIGURE 2-1
, les CPU sont installées en dessous des
11
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