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Tableau 21. Matrice du ventilateur de refroidissement pour le refroidissement liquide (suite)
Configuration
Stockage arrière
e (TDP)
du
processe
ur
RDIMM
64 Go
LRDIMM
128 Go
LRDIMM
256 Go
Mémoire
Mémoire
permanente
Optane
série 200
(Barlow
Pass)
Sans Barlow
Pass
Barlow Pass
+ RDIMM
64 Go
Processe
ur
Barlow Pass
graphiqu
+ module
e T4 de
LRDIMM de
70 W
128 Go ou
de capacité
supérieure
LRDIMM
256 Go
REMARQUE :
● Les Intel(R) Xeon(R) Platinum 8368Q_ICX XCC avec 270 W et 38 cœurs (QWMQ) ne peuvent être pris en charge que dans un
système de refroidissement liquide.
● Le ventilateur HPR GOLD est requis pour la prise en charge des barrettes NVDIMM.
● Les deux types de ventilateurs HPR SLVR et HPR GOLD sont pris en charge dans la configuration du système de refroidissement
liquide R650.
● Les configurations de refroidissement liquide ne prennent pas en charge les logements de disque arrière.
● Les cartes PCIe/OCP ≥ 25 Gb nécessitent un câble optique actif à 85 °C.
● Des caches de disque dur sont requis.
● Pour la configuration de disques de 3,5 pouces avec un processeur graphique T4, une Mémoire permanente Intel série 200 (BPS)
et un module LRDIMM de 128 Go ou de capacité supérieure supportent une température ambiante de 30 °C maximum.
● Pour la configuration de disques de 3,5 pouces avec un processeur graphique T4, les modules LRDIMM de 256 Go supportent une
température ambiante de 30 °C maximum.
18
Caractéristiques techniques
4 disques de 3,5 pouces
3 pro
2 disque
fil
2 disques
s NVMe
bas/
de
de
2 plei
2,5 pouces
2,5 pou
ne
à l'arrière
ces à
haute
l'arrière
ur
Ventilateur HPR SLVR
8 disques de
2,5 pouces
10 disques SAS de
sans fond de
2,5 pouces
panier
3 profil
3 profil bas/
bas/
2 pleine
2 pleine
hauteur
hauteur
Ventilateur HPR
Ventilateur HPR SLVR
SLVR
Ventilateur HPR
Ventilateur HPR Gold
Gold
10 disques NVMe de
2,5 pouces
2 disques S
3 profil bas/
AS de
2 pleine
2,5 pouces
hauteur
à l'arrière
Ventilateur HPR SLVR
Ventilateur HPR Gold
2 disques
NVMe de
2,5 pouces
à l'arrière
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