Intel SE7501HG2 Guide Du Produit page 6

Remarques sur la compatibilité électromagnétique ...........................................................133
FCC (États-Unis) ......................................................................................................133
Canada - Industrie (ICES-003).................................................................................134
Europe (Déclaration de conformité aux directives européennes) ..............................134
Déclaration de conformité pour Taiwan ....................................................................134
Conformité RRL pour la Corée .................................................................................134
Australie / Nouvelle-Zélande.....................................................................................134
9 Cahier d'enregistrement de la configuration matérielle ..........................135
Cahier d'enregistrement de la configuration matérielle ......................................................135
Index ..................................................................................................................137
Figures
Figure 1. Emplacement des composants et des connecteurs de la carte serveur................11
Figure 2. Connecteurs du panneau arrière ..........................................................................12
Figure 3. Fixation de la plaque au blindage d'E/S................................................................34
Figure 4. Fixation de l'étiquette au blindage d'E/S ...............................................................35
Figure 5. Installation du blindage d'E/S ...............................................................................35
Figure 6. Configuration des isolateurs du châssis ...............................................................36
Figure 7. Configuration des isolateurs du châssis ...............................................................37
Figure 8. Positionnement de la carte serveur dans le châssis .............................................38
Figure 9. Établissement de connexions avec la carte serveur .............................................39
Figure 10. Passage des câbles ...........................................................................................40
Figure 11. Passage des câbles du lecteur de disquettes et du panneau avant....................41
Figure 12. Passage des câbles ICMB et du lecteur de disquettes .......................................41
Figure 13. Installation du câble du port série B....................................................................42
Figure 14. Installation de mémoire ......................................................................................43
Figure 15. Ouverture du levier du support et fixation du processeur....................................45
Figure 16. Fixation du dispositif de maintien........................................................................46
Figure 17. Application de pâte thermique ............................................................................46
Figure 18. Fixation du dissipateur de chaleur et du clip de maintien....................................47
Figure 19. Fixation du ventilateur de tunnel.........................................................................48
Figure 20. Fixation du ventilateur du dissipateur de chaleur sur le tunnel processeur .........49
Figure 21. Fixation du bloc ventilateurs au dispositif de maintien ........................................50
Figure 22. Processeur et tunnel processeur installés ..........................................................51
Figure 23. Installation des supports de maintien du processeur ..........................................52
Figure 24. Montée du levier de verrouillage.........................................................................53
Figure 25. Installation des processeurs ...............................................................................53
Figure 26. Descente du levier de verrouillage .....................................................................54
Figure 27. Application de pâte thermique ............................................................................54
Figure 28. Installation du dissipateur de chaleur..................................................................55
Figure 29. Installation du clip du dissipateur de chaleur ......................................................56
Figure 30. Établissement de connexions sur le panneau arrière .........................................58
Figure 31. Remplacement de la pile de secours..................................................................60
Figure 32. Cavalier de récupération du mot de passe .......................................................122
Figure 33. Cavalier de récupération du mot de passe .......................................................123
Figure 34. Cavalier de récupération du CMOS ..................................................................124
Figure 35. Emplacement des cavaliers..............................................................................129
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Guide produit de la carte Intel® SE7501HG2 Server Board