Fonctionnement Bi-Processeur; Ventilateur Du Dissipateur De Chaleur Du Processeur; Mémoire - Intel SE7501HG2 Guide Du Produit

Fonctionnement bi-processeur

L'interface du processeur Intel Xeon permet le fonctionnement bi-processeur. Le sous-système
du processeur comporte un régulateur de tension unique permettant d'accueillir deux processeurs.
La génération d'interruptions et les notifications aux processeurs sont effectuées par la partie APIC
(Advanced Programmable Interrupt Controller) des composants ICH3 et P64H2. Lorsque deux
processeurs sont installés, ils doivent être identiques du point de vue de la version, de la tension,
et de la vitesse du bus et du noyau.

Ventilateur du dissipateur de chaleur du processeur

À la livraison, chaque processeur Intel Xeon est fourni avec un tunnel processeur (PWT). Une fois
le processeur et le dissipateur de chaleur installés, installez et connectez le tunnel processeur.
REMARQUES
Si vous utilisez le châssis de serveur Intel
redondant échangeable à chaud, n'installez pas le tunnel processeur. Pour
connaître la procédure d'installation de ce châssis, reportez-vous aux
instructions commençant à la page 52.
Si vous n'utilisez pas le châssis de serveur SC5200 avec bloc d'alimentation
redondant échangeable à chaud, reportez-vous aux instructions figurant dans
le présent document, à celles qui accompagnent votre processeur et au Guide
de démarrage rapide de la carte serveur SE7501HG2.
Pour que le processeur soit correctement refroidi, la température de l'air
produit par le ventilateur doit être inférieure à 45 °C.
ATTENTION
Un espace doit être ménagé à chaque extrémité du ventilateur du dissipateur
de chaleur pour garantir la libre circulation de l'air et donc un refroidissement
correct. Si l'air ne circule pas librement dans le dissipateur de chaleur du
processeur, ce dernier peut connaître des défaillances dues à la surchauffe.
Mémoire
La carte serveur Intel® SE7501HG2 Server Board contient quatre supports DIMM à 184 broches et
prend en charge un maximum de 12 Go de mémoire. Le sous-système mémoire est bâti autour d'un
bus mémoire double, la mémoire présente sur la carte étant partitionnée en trois bancs de modules
DIMM DDR. Les modules DIMM doivent être installés par paires, offrant ainsi un chemin de
données sur 144 bits avec trois bus mémoire séparés. Les modules DIMM doivent également être
installés par bancs. Le banc 1 doit être rempli avant le banc 2, qui doit à son tour être rempli avant
le banc 3.
Le contrôleur de mémoire prend en charge les modules SDRAM entrelacés 2 voies, le nettoyage
de la mémoire, ainsi que la correction d'erreur à bit unique et à bit multiple avec la fonction Intel x4
Single Device Data Correction qui permet au système de continuer de fonctionner même en cas de
défaillance SDRAM multibit.
Installation de la carte serveur
®
SC5200 avec bloc d'alimentation
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